一种金线莲盆栽种植方法与流程
本发明属于植物栽培技术领域，具体涉及一种金线莲盆栽种植方法。
背景技术：
金线莲（anoectochilusroburghii(wall.)lindl）是兰科（orchidaceae）开唇兰属（anoectochilus）多年生草本植物，在民间素有“金草”、“神药”、“药中之王”等美称，具有保肝、降血压、降血糖、改善骨质疏松、抗肿瘤、提高免疫力等作用。此外，金线莲叶脉金黄色网状，株型美观，又可以做为家庭盆栽，以供观赏。金线莲种植管理难度较大，水肥管理不当容易造成茎腐害等病害发生。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种利用渗透原理，解决水分管理难，有效控制茎腐害等病害发生的金线莲盆栽种植方法，用于家庭盆栽观赏种植。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种金线莲盆栽种植方法，包括以下步骤：
（1）种植盆的制作：种植盆分种植区和浇灌区两部分，种植盆是由陶瓷、塑料或泡沫做成，中空、上端开口的长方体；所述种植盆高10cm，长30cm，宽30cm，竖边距离底部3cm有一排与底边平行的小圆孔，圆孔直径2mm，圆心距1cm；所述长方体盆体内底部中间设置有向上延伸至盆体开口的管体，所述管体下端周部开设有一圈出水孔，所述盆体下部侧壁开设有一圈溢水孔；该管体为高10cm，直径5cm圆柱体，圆柱体靠近底部平均分布8个长2cm，宽0.2cm长方形孔；所述管体为浇灌区，其它部分为种植区，种植区与浇灌区通过圆柱体8个长方形孔相通。
（2）种植基质的准备与装填：种植区底部先铺3cm高的粗颗粒松树皮，再铺6cm厚的由80wt%细泥碳和20wt%珍珠岩组成栽培基质。
（3）种植：将经过炼苗的金线莲从组培瓶中取出，洗净培养基，按株行距5cm×5cm种植，种植后浇足定根水，放置于散射光3000-5000lux的通风处（如客厅或阳台），避免太阳光直射。种植期间最高气温不高于30℃，在福建地区，国庆前后开始种植。种植半个月植株根系开始生长后，结合水分管理补肥，每个月施用1000倍液45wt%氮磷钾等量复合肥1次。
（4）水分管理：水从浇灌区注入。根据气候条件、种植基质表面的干湿情况判断是否浇水，晴朗天气1个星期1次，阴雨天气2个星期1次；当基质表面变干时往浇灌区注水，注水量以注入浇灌区的水能被吸干，基质表面保持湿润为宜。浇水时间选在早上。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：（1）本发明通过设置种植区和浇灌区，从浇灌区注水，使水分管理简单化；（2）种植区与浇灌区通过圆柱体底部8个长方形孔相通，从浇灌区注水，水从底部利用渗透原理向基质上部渗透，向植株供水肥，基质湿度由下向上逐渐降低，有效控制基质表面的湿度，降低金线莲茎腐病等病害的发生；（3）种植基质下面先铺3cm高的粗颗粒松树皮，孔隙大，从浇灌区注水可以迅速扩散到各个角落，有利不同部位基质对水分的渗透吸收（4）距离底部3cm设置一排小圆孔，防止水分浇灌太多，造成基质过湿。
附图说明
图1种植盆的结构示意图；
图2种植方法流程图；
图3种植3个月效果图。
具体实施方式
为进一步公开而不是限制本发明，以下结合实例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1
一种金线莲盆栽种植方法，包括以下步骤：
（1）种植盆的制作：种植盆分种植区和浇灌区两部分，种植盆是由陶瓷、塑料或泡沫做成，中空、上端开口的长方体；所述种植盆高10cm，长30cm，宽30cm，竖边距离底部3cm有一排与底边平行的小圆孔，圆孔直径2mm，圆心距1cm；所述长方体盆体内底部中间设置有向上延伸至盆体开口的管体，所述管体下端周部开设有一圈出水孔，所述盆体下部侧壁开设有一圈溢水孔；该管体为高10cm，直径5cm圆柱体，圆柱体靠近底部平均分布8个长2cm，宽0.2cm长方形孔；所述管体为浇灌区，其它部分为种植区，种植区与浇灌区通过圆柱体8个长方形孔相通。
（2）种植基质的准备与装填：种植区底部先铺3cm高的粗颗粒松树皮，再铺6cm厚的由80wt%细泥碳和20wt%珍珠岩组成栽培基质。
（3）种植：将经过炼苗的金线莲从组培瓶中取出，洗净培养基，按株行距5cm×5cm种植，种植后浇足定根水，放置于散射光3000-5000lux的通风处，避免太阳光直射。种植期间最高气温不高于30℃，在福建地区，国庆前后开始种植。种植半个月植株根系开始生长后，结合水分管理补肥，每个月施用1000倍液45wt%氮磷钾等量复合肥1次。
（4）水分管理：水从浇灌区注入。根据气候条件、种植基质表面的干湿情况判断是否浇水，晴朗天气1个星期1次，阴雨天气2个星期1次；当基质表面变干时往浇灌区注水，注水量以注入浇灌区的水能被吸干，基质表面保持湿润为宜。浇水时间选在早上。
技术特征：
技术总结
本发明属于植物栽培技术领域，具体涉及一种金线莲盆栽种植方法。包括以下步骤：（1）种植盆的制作；（2）种植基质的准备与装填；（3）种植；（4）水分管理。本发明通过把种植盆设置种植区和浇灌区，从浇灌区注水，种植盆竖边距离底部3cm设置一排小圆孔，防止水浇灌太多，造成基质过湿，使水分管理简单化。种植区与浇灌区通过圆柱体底部长方形孔相通，种植基质下面铺放粗颗粒松树皮，孔隙大，从浇灌区注水可以迅速扩散到各个角落，有利不同部位基质的渗透吸收，水分从基质底部向上部渗透，向植株供水肥，基质湿度由下向上逐渐降低，有效控制基质表面的湿度，降低金线莲茎腐病等病害的发生。
技术研发人员：林江波;邹晖;王伟英;戴艺民
受保护的技术使用者：福建省农业科学院亚热带农业研究所（福建省农业科学院蔗麻研究中心）
技术研发日：2019.03.28
技术公布日：2019.05.21
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