一种金线莲水培栽培方法技术
本发明专利技术涉及一种金线莲水培栽培方法，包含如下步骤：(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干；(2)配置质量体积比2％的高强度琼脂糖凝胶，将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出；(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶，并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中；(4)将金线莲种苗清洗消毒后，移植到培养盘中，置于上述培养槽进行水培培养，并适时的进行栽培管理。本发明专利技术的方法可缩短金线莲生产周期、提高产量且不需要频繁更换营养液，因而工艺简便，特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种植物水培方法，尤其是。
技术介绍
传统金线莲人工栽培以土壤或砂为栽培基质进行栽种，每平方米收获金线莲鲜品不足0.5kg，且栽培成本高，并且常常出现叶子易黄、根易烂等现象，组培壮苗的植株移栽成活率低于90%。针对上述现有技术的缺陷，已有人开发出金线莲水培栽培的技术，如中国专利CN201010172221.9、CN201010613909.6等，其均是通过配置特定营养液并定期更换(每隔10-15天)的方式培养。上述水培方法存在两点主要缺陷:一，水培营养液的营养浓度动态变小，导致金线莲生长受到不利影响，生产周期变长，产量难以大幅度提高；二，栽培管理时需频繁更换营养液的缺陷，大大增加了栽培管理的难度，进而限制了金线莲水培技术的推广。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种可缩短生产周期、提高产量且不需要频繁更换营养液的、工艺简便的金线莲水培栽培方法，该方法降低了栽培管理的难度，因此特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。本专利技术通过如下技术方案实现:，包含如下步骤:(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干；(2)配置质量体积比2%的高强度琼脂糖凝胶，将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出；(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶，并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中；(4)将金线莲种苗清洗消毒后，移植到培养盘中，置于上述培养槽进行水培培养，并适时的进行栽培管理。进一步地，所述的一倍浓度的金线莲水培培养液每10L水中含有以下成分:(1)大量元素:
【技术保护点】
一种金线莲水培栽培方法，其特征在于包含如下步骤：(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干；(2)配置质量体积比2％的高强度琼脂糖凝胶，将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出；(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶，并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中；(4)将金线莲种苗清洗消毒后，移植到培养盘中，置于上述培养槽进行水培培养，并适时的进行栽培管理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡鸥，
申请(专利权)人：福建省亚热带植物研究所，
类型：发明
国别省市：福建;35
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