一、焊盘命名规则
1、 贴片矩形焊盘
命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil）
举例：SMD90X60
2、 贴片圆焊盘
命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil）
举例：SMDC50
3、 贴片手指焊盘
命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）
举例：SMDF30X10
4、 通孔圆焊盘
命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D
举例：PAD80C50D
注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔
5、 通孔方焊盘
命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D
举例：PAD45SQ20D
注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔
6、 通孔矩形焊盘
命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径（mil）+D
举例：PAD50X30REC20D
注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔
二、分离元件封装的命名规则
SMD
1、 电阻
命名规则：元件类型简称+元件尺寸
举例：R0805
注：06代表英制0.06英寸
2、 阻排
命名规则：元件类型简称+元件尺寸
举例：RA0805
3、 电容
命名规则：元件类型简称+元件尺寸
举例：C0805
4、 钽电容
命名规则：元件类型简称+元件尺寸
举例：TC3216
5、 发光二极管
命名规则：元件类型简称+元件尺寸
举例：LED0805
6、 其它分立
命名规则：元件封装代号+管脚数
举例：SOT23-5
三、表贴IC封装的命名规则
1、 小外形封装IC
命名规则：外形封装简称+管脚数-管脚间距（mil）
举例：SO8-50
2、 J引线小外形封装SOJ
命名规则：SOJ+引脚数-管脚间距（mil）
举例：SOJ14-100
3、 PLCC
命名规则：PLCC+引脚数-管脚间距（mil）
举例：SOJ14-100
4、 BGA
命名规则：BGA+引脚数-管脚间距（mil）
举例：BGA258-10
5、 四方扁平IC
命名规则：封装简称+引脚数-管脚间距（mil）
举例：QFP44-50
四、插装元件封装的命名规则
1、 无极性电容CAP
命名规则：CAP-管脚间距（mil）
举例：CAP-200
2、 有极性柱状电容
命名规则：CAPC-管脚间距（mil）
举例：CAPC-200
3、 二极管
命名规则：DIODE-管脚间距（mil）
举例：DIODE-200
4、 插装电感器
命名规则：IN+形状C/R-管脚间距（mil）
举例：INDC-400
注：C代表圆形，R代表方形
5、 插装电阻器
命名规则：REC-管脚间距（mil）
举例：REC-200
6、 插装电位器
命名规则：POT-管脚间距（mil）
举例：POT-200
7、 插装振荡器
命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）
举例：OSC4-20X20
8、 单列直插SIP
命名规则：SIP+管脚数-管脚间距（mil）
举例：SIP6-100
9、 双列直插DIP
命名规则：DIP+管脚数-管脚间距（mil）
举例：SIP6-100
10、 插装晶体管
命名规则：TO+封装代号-管脚数
举例：TO92-3
11、 测试点
命名规则：TP
五、连接器封装的命名规则
1、 D型连接器
命名规则：DB+管脚数-类型M/F
举例：DB9-M
注：M代表针，F代表孔
2、 贴片双边缘连接器
命名规则：SED+管脚数-管脚间距（mm）+类型M/F
举例：SED50-10F
六、热风焊盘（thermalrelief）和隔离盘（antipad）
通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小
七、阻焊层
一般比焊盘的尺寸大5MIL
