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杭州三花研究院申请压力传感器芯片专利,使复合金属层与连接件能够结合牢固

金融界 2025 年 5 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,杭州三花研究院有限公司申请一项名为“压力传感器芯片”的专利,公开号 CN119935388A,申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示,一种压力传感器芯片,包括基底、感压部、敏感电阻、复合金属层与连接件,基底设置于感压部的一侧;敏感电阻设置于感压部,敏感电阻与复合金属层连接,复合金属层与连接件连接,复合金属层包括至少两种金属;压力传感器芯片具有腔体,感压部至少部分暴露于腔体。在本申请中,压力传感器芯片包括敏感电阻和复合金属层,敏感电阻设置于感压部,敏感电阻与复合金属层连接,复合金属层与连接件连接,复合金属层包括至少两种金属,复合金属之间能够形成金属间化合物,使复合金属层与连接件能够结合牢固。

天眼查资料显示,杭州三花研究院有限公司,成立于2006年,位于杭州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本23000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州三花研究院有限公司参与招投标项目73次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息853条,此外企业还拥有行政许可9个。

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