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银莲花病虫防治

花匠小妙招
2025-06-15 10:25

叶斑病

引起叶斑病的真菌发生在栽培的和野生银莲花上。最常见的种是叶点霉菌（Phyllosticta anemones）和（Phyllosticta anemonicola），尾孢霉菌（Cercospora pulsatillae），白色小尾孢菌（Cercosporella filiformis），毛茛柱隔孢菌（Ramulayia ranumuli），壳针孢菌（Septoria anemones）和（Septoria punicea）。

防治措施：

摘除和销毁病叶，清除落叶。

幼苗可用铜素杀菌剂（波尔多液1:1:200）定期喷布保护。

根茎腐烂病

病原为白绢薄膜革菌（Pellicularia rolfsii）和翠雀小核菌（Sclerotium delphinii）。这些土壤寄居真菌可以造成银莲花根茎腐烂，整株植物死亡。

防治措施：

挖除并销毁病株，清除病株周围的带菌土壤，更新无病土。

精心管理，避免根茎受各种伤害（虫害、冻伤、机械伤等）。

注意肥水管理，发现个别病株或在病区栽培时，严格控制土壤湿度。

对拔除病株后的土壤，栽植前用热力和化学法处理。

冠腐病

病原为灰葡萄孢霉（Botrytis cinerea）。这种灰霉菌引致银莲花根冠部腐烂，偶尔会造成大面积植株死亡。防治措施按照根茎腐烂病防治法。

斑点病

病原为银莲花集壶菌（Synchytrium anemones）。病菌侵染花器，形成变色斑点，花变小，畸形，并易于脱落。在叶片和茎杆上侵染，产生小斑点。

防治措施：

摘除带有斑点的花和叶片，集中销毁或深埋。必要时进行化学药剂防治。

发现病株，尤其被严重侵染的病株要拔除，以减少侵染源。

霜霉病

病原为毛茛单轴霉菌（Plasmopara pygmaea）。霜霉病菌侵染银莲花叶片，在叶背覆盖有白色霜霉层。叶片退绿，雄蕊退化。防治措施参照叶斑病防治法。

黑粉病

病原为银莲花条黑粉菌（Uroeystis anemones），银莲花黑粉病菌侵染植株后，在叶片和叶柄的隆起部位产生深褐色疱状突起。疱状突起内有聚集成球状的孢子团。它们突破表皮而散发出孢子。黑粉病菌在初生主根内越冬。

防治措施：

及时摘除有病的叶片放入垃圾箱里或销毁。

用无病植株的健康初生主根进行繁殖新植株。新生植株有病后立即拔除。

选择光照充足的环境，要求土层深厚富含有机质，疏松而排水良好的土壤种植。种植前施足基肥，以腐熟堆肥为主。种植初期，适当遮荫并充足浇水。

植株高15-40厘米。根状茎长4-6厘米。基生叶4-8，有长柄；叶片圆肾形，偶尔圆卵形，长2-5.5厘米，宽4-9厘米，三全裂，全裂片稍覆压，中全裂片有短柄或无柄，宽菱形或菱状倒卵形，三裂近中部，二回裂片浅裂，末回裂片卵形或狭卵形，侧全裂片斜扇形，不等三深裂，两面散生柔毛或变无毛；叶柄长6-30厘米，除基部有较密长柔毛外，其他部分有稀疏长柔毛或无毛。

花葶2-6，有疏柔毛或无毛；苞片约5，无柄，不等大，菱形或倒卵形，三浅裂或三深裂；伞辐2-5，长2-5厘米，有疏柔毛或无毛；萼片5-6（-8-10），白色或带粉红色，倒卵形或狭倒卵形，长1-1.8厘米，宽5-11毫米，顶端圆形或钝，无毛；雄蕊长约5毫米，花药狭椭圆形；心皮4-16，无毛。瘦果扁平，宽椭圆形或近圆形，长约5毫米，宽4-5毫米。4月至7月开花。