于 2026-02-27 16:25:31 发布 · 599 阅读
2月24日，美国HRL实验室发布消息称推出了一项名为Low-Chill™的突破性单相直接液冷技术，该技术能够实现现代数据中心前所未有的GPU和机架功率密度，且无需承担双相冷却系统的成本和复杂性，并支持低耗水冷却架构。根据3D科学谷的市场观察，这项液冷技术的核心创新技术是3D打印歧管。接下来让我们通过HRL实验室发文进一步透视这一创新技术，并共同探讨Low-Chill™ 为业界进行增材制造液冷技术创新带来的思考。
技术突破性
在美国能源部ARPA-E COOLERCHIPS项目支持下开发的HRL革命性方法，可将处理器冷却能力提高40%，或将泵送功率降低10倍以上。该方法扩展了单相液冷在人工智能和高性能计算数据中心中的实用极限。
它还将单相液冷的可行性贯穿于下一代数据中心的发展路线图。
通过实现处理器级别的超低热阻，该技术允许运营商运行温度更高的冷却液回路，从而减少用水量，并能通过干式冷却器而非蒸发系统来排热，提高了在水资源受限或干燥气候下的兼容性。
这项技术已准备好集成到下一代数据中心冷却系统中，HRL实验室正在寻找开发合作伙伴。
工作原理
该技术的核心是一种新颖的冷板架构，它使用经过精心设计的3D打印歧管，通过数百条短流路将冷却液直接分配到处理器上。通过在整个芯片上均匀输送冷却液，该设计克服了传统冷板的根本性限制，包括长流道和摩擦损失。
数据及其所能实现的效果
