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通过温度调控金柑类植物快速成花的方法

通过温度调控金柑类植物快速成花的方法

本发明涉及柑橘育种与栽培领域,具体涉及一种通过温度调控金柑类植物快速成花的方法。


背景技术:

1、柑橘,芸香科柑橘亚科植物,用作经济栽培的有3个属:枳属、金柑属和柑橘属。柑橘在我国栽培历史悠久,除了满足人们的食用需求,金柑、四季桔等金柑类柑橘也可以作为观赏植物,挂果后果实金黄饱满,极具观赏价值。尤其在春节期间,柑橘在中国传统文化中的“吉祥”蕴意更催生了人们对观赏柑橘的消费需求。柑橘的成花习性差异很大,柑橘属植物在亚热带地区大多春季开花一次,而金柑类植物可以连续成花,且花期集中在夏季。柑橘的花期习性不仅限制了柑橘属间杂交育种工作的开展,也不利于观赏柑橘在节日期间的生产。

2、现有关于诱导柑橘形成花芽的主要措施条件为低温和干旱。金柑、四季桔等金柑类植物可通过自然干旱诱导成花,在生产上也可通过控制灌水和环割等方式来促进花芽分化。但控水处理所需的时间较长,并且操作步骤上较为繁杂,控水程度也需要准确把握,否则过度干旱会引起落叶,影响植株的长势。环割需要大量人工,成本高、效率低,而且会影响树体正常生长发育。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了克服现有诱导金柑类植物成花的栽培措施的不足,提供一种通过较高的温度调控金柑类植物快速成花的方法,仅通过一段时间特定的环境温度处理就可以快速产生花芽,方法易行,操作简便,成本低廉。

2、为实现上述目的,本发明所设计一种通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,包括以下步骤:

3、(1)将成年植株转移至温度为34~38℃环境中培养6~10天;

4、(2)将步骤(1)温度处理后的植株转移至低于30℃、长日照环境中,等待开花。

5、进一步地,所述步骤(1)中,成年植株为树体健壮、长势良好、已度过童期的植株。

6、再进一步地,所述步骤(1)中,温度培养处理期间土壤保持湿润,光照模式为人工长日照。

7、再进一步地,所述步骤(1)中,保持土壤湿润的方法为每天浇水1次。

8、再进一步地,所述步骤(1)中,温度培养处理期间:温度为35℃,培养7天。

9、再进一步地,所述步骤(2)中,培养温度为26~28℃。

10、再进一步地,所述步骤(2)中,培养温度为26℃。

11、再进一步地,所述步骤(1)和步骤(2)中,长日照条件均为光照16h、黑暗8h。

12、再进一步地,所述步骤(1)和步骤(2)中,光照强度为:10000lx。

13、本发明的有益效果:

14、本发明仅通过一段时间的特定环境温度处理就可以快速产生花芽进而成花。通过这种方法可以对金柑类植物的开花时间进行人工控制,一方面可以随时满足市场对观赏性柑橘的需求,另一方面可以满足育种工作的需要。与控水、环割调控成花的方式相比,本发明的方法操作简单,可以避免过度干旱对植物生长的影响,同时可以节约人工成本。利用现代温控技术,该方法可以应用于人工气候箱和大型温室,具有一定的应用前景。

技术特征:

1.一种通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,成年植株为树体健壮、长势良好、已度过童期的植株。

3.根据权利要求1或2所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,温度培养处理期间土壤保持湿润,光照模式为人工长日照。

4.根据权利要求3所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,保持土壤湿润的方法为每天浇水1次。

5.根据权利要求1或2所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,温度培养处理期间:温度为35℃,培养7天。

6.根据权利要求1所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(2)中,培养温度为26~28℃。

7.根据权利要求6所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(2)中,培养温度为26℃。

8.根据权利要求3所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(1)和步骤(2)中,长日照条件均为光照16h、黑暗8h。

9.根据权利要求6所述的通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,其特征在于:所述步骤(1)和步骤(2)中,光照强度为:10000lx。

技术总结
本发明属于柑橘育种与栽培领域,具体是一种通过温度调控金柑类植物快速成花的方法,该方法将成年植株转移至温度为34~38℃环境中培养6~10天;将上述温度处理后的植株转移至低于30℃、长日照环境中,等待开花。本发明的方法操作简单,比传统的利用干旱调控金柑类植物开花的效率更高、时间更短,同时可以节约人工成本。利用现代温控技术,该方法可以应用于人工气候箱和大型温室,具有一定的应用前景。

技术研发人员:徐强,刘兵,王淑婷,饶智雄
受保护的技术使用者:华中农业大学
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15

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