光电共封装（CPO）商业化应用进程加快 未来行业发展空间广阔
光电共封装又称共封装光学，简称CPO，是一种新型光电子集成技术，即将网络交换芯片、光模块共同组装在同一个插槽中，形成芯片和模组的共封装。
CPO技术缩短了交换芯片与光引擎之间的距离，进而实现了降低信号衰减、减少高速电通损耗、缩小尺寸、提高传输速度的目的。CPO技术具有节省空间、功耗低、集成度高、带宽大等优势，在光通信、数据中心、光传感、云计算、机器视觉、工业自动化等领域应用潜力大。
得益于边缘计算、云数据中心、物联网、人工智能（AI）等新兴技术的深入应用，高速数据传输、数据处理需求正快速增长。光电子封装技术是面向高速、大容量光通信及光互连应用的重要解决方案，而在多种光电子封装技术中，CPO技术优势明显，有望成为最佳解决方案之一。
根据新思界产业研究中心发布的《2024-2028年中国光电共封装（CPO）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，近几年来，CPO逐渐从学术型研究成果向商业化产品转变，目前包括英特尔、美满科技、博通、思科（Acacia）、剑桥科技、天孚通信、光迅科技、博创科技、华工科技等企业均已进行相关产品布局。但作为新型光电子集成技术，目前CPO量产应用也面临诸多挑战，涉及到光子与电子集成挑战、热管理和散热挑战等多个方面。
硅光模块是指是采用了硅光子技术的光模块。硅光模块突破了传统单通道光芯片的传输瓶颈，在高速传输时代下，其应用潜力逐渐释放，这将为CPO技术发展带来更广阔空间，预计2024年之后，CPO技术将逐渐成为硅光子器件的主流封装技术。
根据物理结构不同，CPO分为2D封装CPO、2.5D封装CPO、3D封装CPO三种技术形态，其中3D封装CPO是目前CPO技术研究的热点和趋势。3D封装是将光电芯片进行垂直互连，在互连距离、互连密度、集成度、高频性等方面具有明显优势。
新思界行业分析人士表示，近年来，CPO技术备受学术界、产业界关注，目前其正处于快速发展阶段，全球已有多家企业在CPO领域进行研发及应用布局。我国CPO市场起步较晚，在产品开发进度、技术研究等方面相比于欧美市场仍存在明显的差距，但作为全球最具潜力的硅光通信市场，我国CPO技术应用空间广阔。
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