有机可焊性保护剂(OSP)的发展
《印制电路信息》 1998年09期
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Michael Carano ,王广益 开通知网号
【摘要】：<正> 1 前言 OSP(Organic Solderability Pre-servatives)具有多种种类和型号。但它们的基本化学特性属于咪唑或三唑类化合物中的一种,但相似之处仅止于此。在过去若干年中,产品所经历的变化包括涂覆厚度变化、水对溶剂的溶解度以及咪唑和苯基咪唑的络合反应生成物等。所有OSP的关键功能性问题依然是保护基体金属钢在经过多个热循环之后的可焊性。另一个严肃问题是与OSP涂层的厚度有关。正如可焊性结果所表明的,较厚
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