本技术涉及兰花培育设备,具体为一种兰花育苗营养土混合装置。
背景技术:
1、兰花育苗营养土是一种为兰花育苗特别配制的,具有较高营养价值的土壤。它通常由珍珠岩、松树皮、松果、植金石、柳树皮等材料混合而成,具有保水能力强、透气性好、富含兰花所需养分等特点。这种营养土可以为兰花提供稳定的生长环境,促进兰花的健康生长。在兰花育苗过程中,营养土的混合是非常重要的一环。传统兰花育苗营养土混合装置往往存在混合不均匀、工作效率低、易泄漏等问题,在混合完成后,不便于将营养土排出。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种兰花育苗营养土混合装置,以解决上述背景技术中提出兰花育苗营养土混合装置往往存在混合不均匀、工作效率低、易泄漏等问题,在混合完成后,不便于将营养土排出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、一种兰花育苗营养土混合装置,包括底架、安装于底架内的固定外筒体和混合内筒体;
4、所述底架的截面呈u型,所述底架的两侧外壁上设置有用于安装固定外筒体的转轴,所述底架远离转轴的一端安装有升降调节气缸,所述升降调节气缸的活塞杆与固定外筒体外壁紧密接触;
5、所述混合内筒体远离升降调节气缸的一端部外壁上安装有呈环形的从动齿轮;
6、所述固定外筒体内安装有用于固定混合内筒体的轴承环座,所述固定外筒体靠近从动齿轮的一端顶部安装有混合电机,所述混合电机的输出轴连接有主动齿轮,所述主动齿轮与从动齿轮啮合连接。
7、作为优选,所述底架的底部四个顶角处均安装有移动轮。
8、作为优选,所述活塞杆的顶部截面呈弧形。
9、作为优选,所述混合内筒体的一端为开口状态,且开口端边缘通过铰链连接有密封盖。
10、作为优选,所述密封盖远离铰链的一侧设置有第一锁扣,所述混合内筒体开口侧远离铰链的一侧设置有第二锁扣。
11、作为优选,所述密封盖的边缘设置有密封圈,密封圈采用硅胶材质制成,且厚度为3-7mm。
12、作为优选,所述第一锁扣和第二锁扣之间通过固定锁连接。
13、作为优选,所述混合电机采用伺服减速电机。
14、现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
15、1、本兰花育苗营养土混合装置中,通过设置的升降调节气缸和转轴的配合,可以调整混合内筒体开口侧的高度,在进行混料时,通过升降调节气缸和活塞杆使得进口一侧的高度升高,防止兰花育苗营养土物料漏出,在进行排料时,通过升降调节气缸和活塞杆使得进口一侧的降低,便于将止兰花育苗营养土物料排出,使用方便。
16、2、本兰花育苗营养土混合装置中,底架的底部四个顶角处均安装有移动轮,使得整个装置更加便于移动和运输,可以在不同的地点进行兰花育苗工作。
17、3、本兰花育苗营养土混合装置中,混合内筒体的一端为开口状态,且开口端边缘通过铰链连接有密封盖,密封盖的边缘设置有密封圈,可以有效地防止营养土从开口处泄漏,保证混合的精度和效果。
技术特征:
1.一种兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:包括底架(10)、安装于底架(10)内的固定外筒体(30)和混合内筒体(20);
2.根据权利要求1所述的兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:所述底架(10)的底部四个顶角处均安装有移动轮。
3.根据权利要求1所述的兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:所述活塞杆(13)的顶部截面呈弧形。
4.根据权利要求1所述的兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:所述混合内筒体(20)的一端为开口状态,且开口端边缘通过铰链连接有密封盖(21)。
5.根据权利要求4所述的兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:所述密封盖(21)远离铰链的一侧设置有第一锁扣(22),所述混合内筒体(20)开口侧远离铰链的一侧设置有第二锁扣(23)。
6.根据权利要求4所述的兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:所述密封盖(21)的边缘设置有密封圈,密封圈采用硅胶材质制成,且厚度为3-7mm。
7.根据权利要求5所述的兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:所述第一锁扣(22)和第二锁扣(23)之间通过固定锁连接。
8.根据权利要求1所述的兰花育苗营养土混合装置,其特征在于:所述混合电机(32)采用伺服减速电机。
技术总结
本技术涉及兰花培育设备技术领域,具体为一种兰花育苗营养土混合装置,包括底架、安装于底架内的固定外筒体和混合内筒体;底架的两侧外壁上设置有用于安装固定外筒体的转轴,底架远离转轴的一端安装有升降调节气缸,升降调节气缸的活塞杆与固定外筒体外壁紧密接触;混合内筒体远离升降调节气缸的一端部外壁上安装有呈环形的从动齿轮。本技术通过设置的升降调节气缸和转轴的配合,可以调整混合内筒体开口侧的高度,在进行混料时,通过升降调节气缸和活塞杆使得进口一侧的高度升高,防止兰花育苗营养土物料漏出,在进行排料时,通过升降调节气缸和活塞杆使得进口一侧的降低,便于将止兰花育苗营养土物料排出,使用方便。
技术研发人员:方惠恋
受保护的技术使用者:福建径里农业开发有限公司
技术研发日:20231031
技术公布日:2024/7/23
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