活动预告｜第四届TIIP国际论坛暨2021中外工程师大会
导语：“第四届科技创新与知识产权保护国际论坛(TIIP)暨2021中外工程师大会”将于2021年11月17日-21日在中国广东省深圳会展中心高交会（中国国际高新技术成果交易会）期间举办。
“科技创新与知识产权保护国际论坛”（TIIP）自2018年由深圳市企业科技创新促进会发起，是立足深圳、面向全球设立的一个国际会议，每年于中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”，CHTF）上举办，着重于全球在科技创新和知识产权方面的合作及成果内容，旨在促进中外同行之间的交流与合作，推动科技创新与知识产权事业的发展。至今已成功举办三届，来自多个国家的著名知识产权服务机构、人士多次受邀参会，来自INTA、AIPPI中国分会等知名国际组织的代表分别出席，华为、腾讯、京东方等国内外多家知名高新技术企业同仁，以及深圳大学等高校科研机构代表互动交流，聚焦企业科技创新和知识产权的高度专业性，服务国家科技创新需求，同时关注日益被提上更高关注度的知识产权工作如侵权、确权等领域的专业化的国际研讨，得到中外知识产权同行的高度评价，也被多家知名媒体争相报道，本论坛已成为每届高交会的重点栏目。
本届论坛，将从科技创新、知识产权、国际贸易、技术转移及投融资多方面，全面深入围绕创新和知识产权的生态圈话题展开，并辅之以国际创新创业项目的路演活动，以及在高交会国际展区提供国际知识产权咨询服务及沙龙活动点缀亮色。
欢迎各有关单位，企业以及个人报名参加。
一、论坛主题
产业创新与技术转移；知识产权与跨境贸易
二、时间地点
1.2021科技创新大会-产业创新与技术转移
时间：2021 年 11 月20 日上午
地点：深圳会展中心（福田馆）簕杜鹃厅
2.知识产权保护国际大会-知识产权与跨境贸易
时间：2021 年 11 月20日下午
地点：深圳会展中心（福田馆）簕杜鹃厅
3.国际科技创新与知识产权沙龙活动
时间：2021 年 11 月19日下午
地点：深圳会展中心（福田馆）国际信息发布厅
4.国际创新创业项目的路演活动
时间：2021 年 11 月18日下午
地点：深圳会展中心（福田馆）国际信息发布厅
路演流程：
复赛流程：
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