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天线行业记录 $信维通信(SZ300136)$ $硕贝德(SZ300322)$集锦,版权归原作者。===什么是LDS 天线===什么是...

$信维通信(SZ300136)$ $硕贝德(SZ300322)$

集锦

版权归原作者

===什么是LDS 天线===

什么是LDS天线技术

?       


       普通的手机天线都被安装在手机的主板上

而LDS天线技术就是激光直接成型技术

Laser-Direct-structuring

,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动

将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上

在几秒钟的时间内

活化出电路图案

简单的说

对于手机天线设计与生产

),

在成型的塑 料支架上

利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern

这样一种技术

可以直接将天线镭射在手机外壳上

LDS案例LDS技术目前已经被广泛应用于通信

汽车电子

机电设备

医疗器械等应用领域

像现在普通的手机天线都被安装在手机的主板上

而LDS天线技术就是激光直接成型技术

Laser-Direct-structuring

,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动

将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上

在几秒钟的时间内

活化出电路图案

简单的说就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属

这样就可以直接将天线做在手机外壳上

这种天线的好处是天线更加稳定

也可以避免内部元器件的干扰

同时也可以节省出更多的设计空间

让手机做得更加纤薄

LDS天线技术的优势

       

       1

生产的天线性能稳定

一致性好

精度高

激光系统耐用

少维护

适合7X24不间断生产

故障率低

能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern

       2

制造流程短

无需电路图形模具

环保

对于天线RF来说

只要给出三维的CAD图就可以了

省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程

       3

因为是将天线镭射在手机外壳上

避免了手机内部元器件的干扰

保证了手机的信号

       4

同时也增强了手机的空间的利用率

让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄

LDS升级技术LRPLRP指通过三维印刷工艺

将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面

形成天线形状

然后通过三维控制激光修整

以形成高精度的电路互联结构

       与现在流行的3D打印概念不一样

3D-MID技术的LRP

激光重构印刷

是适用于大规模量产的基于3D激光的3D打印技术

与传统的量产工艺对比

具备明显优势

[1] 2应用领域编辑LDS天线技术主要应用于移动通讯领域

实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能

目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术

除此之外

该技术还被广泛应用于汽车电子

计算机

机电设备

医疗器械等行业领域

目前摩托罗拉xt788

mt788均运用了lds天线技术

。       


        LDS LRP FPC 2-SHOT 对比

===四大优势催生LDS天线成为潮流===
 来源

元器件交易网

  LDS比FPC天线具有四大优势
  LDS

LaserDirect Structure, 激光镭射成型 ) 作为一种新的天线技术

已经被广泛使用到智能手机上来

在4G时代

在多天线集成及曲面焊接的情况下,LDS是最佳天线工艺选择

LDS天线所用技术与传统的FPC天线相比的优势

  一

生产的天线性能稳定

一致性好

精度高

  二

制造流程短

无需电路图形模具

环保

  三

因为是将天线镭射在手机外壳上

避免了手机内部元器件的干扰

保证了手机的信号

  四

同时也增强了手机的空间的利用率

让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄

  LDS天线已

登堂入室

”,

4G时代将

遍地开花

  其实

这已经不是一项新的技术

早几天开始

无论是品牌和山寨厂家

都有用到这种工艺的天线

今天小编与你一起盘点一下这些年使用LDS天线的部分手机


       我们在网络上搜集

就发现有上述手机采用了LDS工艺的天线

此外还听说有诺基亚(Nokia)

多普达(HTC)

RIM(黑莓)

LG

Moto

三星(Samsung)

索爱(SEMC)

都已经有机型使用LDS天线

另外据说国内的TCL

华为也有用这种工艺的天线

并且

知名的手机厂商苹果手机在iPhone 4出现天线信号问题的

天线门

之后

也盛传要采用LDS工艺的手机

  上述手机

有的将LDS天线做成塑料结构件安装在手机上

有的直接将天线用LDS工艺做到手机的后盖上

在连接方式上

有的使用顶针连接

而有的则做成不可拆分的一体式的结构

不管哪种做法

因为4G的推广

LDS天线都将会比传统天线有更好的效果

相信不久的将来会有更多的手机厂商推出更薄的手机出来

  新思路

LDS工艺整合NFC天线

手机更轻

更薄

更强大
  近年来

随着移动支付的兴起

NFC也成潮流

中国电信

中国移动要求3G/4G手机全部机型将逐步配备NFC功能

中国联通要求2000元以上机型基本全部具备NFC功能(

基本

主要是考虑到iPhone)

2014年MTPS平台建成

建设银行

中信银行

光大银行

中国银联

中国移动等7家机构的企业TSM已系统级接入运行

上海地铁支持刷NFC手机

北京公交

地铁

便利店已全面支持NFC手机

NFC的大规模推广条件逐渐成熟

而将NFC用LDS的工艺集成到手机外壳上来

行业人士吴先生告诉我们

这并不是一件难事

这在技术和工艺上完全可行

因为NFC是一种近场无线通讯技术

只要通过技术手段

将其RFID调到13.56MHz的频段

完全可以实现两者的完美融合

不过

现在市面上还没有哪家有此产品出现

相信不久的将来

肯定会有厂商来率先尝试

  可以看到LDS将会使我们的手机变得更轻更薄

信号更强更好

让我们更轻爽的享受科技带来的成果

===银河研报===
20140403-信维通信

客户及产品线快速扩张

LDS天线切入国际大厂可穿戴设备供应链

终端天线数量不断增多

天线行业的产业转移刚启动

天线重要度提升

工艺创新不断

单机配臵量扩大

       1

天线属核心通信通话元件

厂商重视程度不断提升
       天线是用于接收和发射电磁波的元器件

没有天线就没有无线通信

因此天线是手机等终端的核心元件

由于天线决定通信性能

关系到设备的核心性能

与客户体验密切相关

在终端整机设计阶段时便与整机厂同步研发设计

应用领域均十分广泛

包括手机

平板

笔记本

PDN

汽车

工控

军工等下游

       苹果天线门事件后

终端厂商进一步认识到天线的重要度

2010年苹果发布iPhone  4 手机

其通过创新设计将UMTS

GSM

蓝牙

Wi-Fi

GPS天线集成在金属边框中

但在iPhone4发布不久

就有用户反应iPhone4 金属边框天线设计存在缺陷

用手紧握手机时移动网络信号会在几分钟内衰减到无法通话

此后

天线的重要程度开始被终端厂商充分认识

       2

天线具备技术创新属性

技术及工艺继续升级

进而带来毛利率改善空间
       天线具备技术创新属性

不断升级

如手机内臵天线从2G到3G/4G

从弹片到FPC工艺再到LDS工艺等

       移动终端天线最初主要应用于车载电话

无线寻呼等专业领域

早期天线普遍臵于移动终端机壳外顶部

带宽窄

不美观

易折断

随着天线技术不断提升及用户对整体外形要求提升

天线已经从外臵转向内臵天线

并且

随着下游整机厂商对天线低互扰

宽频段

高效率

低SAR值

等技术要求越来越高

天线行业不断升级

       3

移动互联需求增多

单机天线配臵量不断提升拓展行业空间
       全球移动终端天线行业受下游高景气带动

其景气度不断攀升

2010 年全球移动终端天线市场规模约为28.47亿支

2012年全球移动终端天线市场容量超过50亿支

其中

手机天线市场占比约为76.12%

市场规模约为10亿美元

由于LDS天线取代FPC天线导致天线单价大幅提升以及单机天线使用量/移动互联终端越来越多

市场规模仍在不断扩大

保守预计2015年全球消费电子终端天线约为150亿支以上

对应市场规模可能超50亿美元

预计随着各类下游终端产品不断向无线化

智能化方向发展

移动终端天线行业将迎来爆发式增长

       目前

为了达到更好的通信通话体验

天线的单机配臵量大幅提升

尤其是手机应用

用户体验决定了人们对移动互联的需求日益增多

除了2G+3G

4G通信外

蓝牙

WiFi

GPS

手机电视

收音机甚至NFC移动支付功能都开始成为单机标配

以上的任何一个移动互联功能都需要对应一支天线

由此

单机的天线配臵量不断提升


       天线开始应用到类似平板

相机等一切需要移动互联的设备上

应用领域持续快速扩大

随着下游整机厂商的发展以及移动通信技术应用扩展

天线应用范围已经从手机扩展到笔记本电脑

上网本

无线上网卡

GPS

移动电视等领域

并且

随着移动互联时代来临

智能手机

平板电脑等各类便携式移动智能终端将以Xpad

电纸书等各类形态爆发

跨界应用

变形

功能融合的各类终端将使天线的下游应用领域仍不断扩大

       预计随着移动通信技术的不断发展

通信产品

IT 产品和消费电子产品的融合趋势会越来越明显

移动通信模块将逐渐成为各类电子设备的标准配臵

除了传统的手机

笔记本电脑及Xpad

平板电脑

可穿戴设备

电纸书等融合型便携式移动终端外

MP3

数码相机

游戏机

PDA

无线LAN

GPS

车载产品等消费类电子设备也将大范围应用WiFi

3G等移动通信模块

预计未来移动终端天线应用领域还将不断扩大和延伸

。(

国内天线行业竞争对手为欧美厂商

产业转移刚刚启动

       1

欧美厂商仍占据全球主要份额
       移动终端天线行业随通信技术发展及移动终端产业的成熟自20世纪50年代初产生以来在国外得到迅猛发展

由于国外企业进入较早

目前仍占据较高的市场份额

2008年

含Laird等全球前6大移动终端天线厂商的全球市场份额为57.61%

       从规模看

全球移动终端天线供应商排名靠前的都是国外天线厂商

以欧美厂商为主

行业仍然处于产业转移前期

主要原因包括天线的定制化属性高

设计壁垒高

大客户供应链难切入等因素

要启动产业转移需要国内厂商提升技术

大客户群

资本开支

部分技术及大客户一般需要通过外延式并购实现

       全球移动终端天线一线大厂商包括原北京Laird

安费诺

Molex

加利

Pulse

其具有较高的技术研发能力

工艺制造流程及全球大客户群

在全球移动终端天线份额中占比超过六成以上

其余天线厂主要是韩国厂

台资厂及中资厂

技术及客户资质一般

       2

天线工艺变化快

终端格局变化

国内厂商技术能力及资本实力提升推动移动终端天线产业转移
       近两年

由于移动终端天线工艺变化快

下游终端市场竞争格局变化大

终端厂对供应商体系进行调整

国内天线厂技术能力及资本实力大幅提升

开始通过外延式并购获取大客户资质等因素

产业转移开始启动

。(

天线具备较高的技术

客户

制造壁垒

比其它子行业更易形成寡头竞争格局

产生大市值厂商
       移动终端天线行业均具有较高技术壁垒

客户壁垒及制造领域的产能和工艺壁垒

门槛极高

相比其他消费电子元器件子行业更容易形成寡头竞争格局

产生大市值厂商

       1

天线与通信性能密切相关

设计及测试壁垒高
       天线越来越难做

技术壁垒越来越高

由于手机中的射频信号通道越来越拥挤

电话已经从双频向三频甚至多频多模快速发展

此外

手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号

如蓝牙

Wi-Fi和GPS等

而随着WiMAX和LTE

4G

的加入

天线的复杂度将越来越高

预计未来将覆盖5-6个甚至更高频段

所有这些信号工作在不同的带宽

而且都需要接入天线

并且取得最优的性能和较轻薄较集成化的外形尺寸

设计测试及工艺难度越来越高

       天线对柔性定制要求非常高

每一款终端产品的天线都必须根据整机的具体情况来设计

调试和测试

设计从终端整机设计开始

按照移动终端的外观

设计

功能实现等进行定制化研发

在有限空间实现规定性能

阻抗匹配带宽

增益带宽

效率等

),

整个研发贯穿整机开发的全过程

并且整机的任何改动及零部件更换

都需要对天线进行相应的调试和测试

最后按照客户订单进行生产

设计及测试壁垒高

       下游大客户要求的研发设计效率越来越重要

移动通信终端的设计周期越来越短

天线部件的设计周期也在缩短

设计效率成为接项目能力关键

       2

客户壁垒

供应商认证壁垒

是最重要的壁垒之一
       下游厂商在选择供应商时

其资格认证门槛高

切入周期长

       目前终端大厂普遍采用供应商认证制度

除对天线产品共同设计

调试

反复修改与多次验证外

还有对企业综合技术能力

产能规模

生产管理和质量保证等方面进行长达数年的考察

最后将同类的供应商数量保持在少数几家

一般是选择一家主供应商

以及几家具备资格的后备供货商

       为确保供应链稳定

一般情况下品牌整机厂商不会轻易更换天线供应商

因此天线行业客户壁垒极高

这也是此前天线行业难发生产业转移的原因

       3

大产能及新生产工艺壁垒
       天线行业对大产能及新生产工艺要求高

如LDS等新天线产品有较高的资本开支要求及后道工艺要求

而且

供应商具备大产能时才能拿到下游旗舰机型订单

       另外

高性能终端天线定制化及柔性生产能力要求高

装配工艺精细

生产中需要各种专用设备

精密工模具及与其相适应的工艺流程和检测手段

生产的规范化管理及良品率水平都构成较高的门槛

大客户战略成为信维高增长的基础
       信维通信成立之初便设立了以技术创新为核心做天线及其他产品线横向扩张的发展路线

但在2010年上市之前

公司的产品线和客户依然较为单一

我们认为2010年A股上市和2012年收购laird是信维通信历史上两次非常成功的战略

       上市融资5.29亿以后

公司围绕技术创新和全球大客户持续投入

2010-2012年在LDS三维激光精密天线技术及产能方面做了较大投入

同时对音射频模组

手机射频连接器等产品进行技术研发和生产

       公司早期客户主要是国产厂商为主

国外大客户主要是黑莓和亚马逊

2012年收购laird之后

公司拿到非常多的客户供应商资质

通过整合

公司的全球大客户数量大幅增长

。(

信维通信已获取多家国际大客户的供应商资质
       消费终端产业高度集中度以及严格的供应商认证制度决定了走大客户路线是供应链元器件厂商做大的必然选择

只有选择大客户战略

才能不断地扩大市场的份额

并产生规模效应

       只有苹果

三星

索尼等大客户才有可能引领新技术趋势

以苹果为例

最先尝试在手机上推出革命性的电容触摸屏

高清摄像头

铝合金机壳

此后引领了智能手机风潮及元器件拼配臵高潮

对元器件厂商来说

粘住大客户才能推动新产品放量

并享受到创新带来的溢价

       拥有技术能力及大客户的基础上

再加上天线

声学等高壁垒行业形成的门槛

厂商有机会和大客户形成高度合作粘性

有利于未来的产品线扩张

       公司早期客户主要是国产厂商为主

国外大客户主要是黑莓和亚马逊

2012年收购laird之后

公司拿到非常多的客户供应商资质

通过整合及后续的客户开拓

公司的全球大客户数量大幅增长

苹果

三星

索尼

微软

google等均是公司的合作客户

。(

信维通信具有强大的研发能力

全球服务能力及制造能力

对大客户战略形成有效支持
       公司通过持续的高研发投入及收购整合laird

技术创新能力大幅提升

       1

研发技术能力及全球支持能力大幅提升
       信维现有深圳

上海

北京三个国内研发中心以及斯德哥尔摩

圣何塞

韩国水原三个国外研发中心

此外

公司在美国

韩国

欧洲

台湾等地均建立了服务中心

能够对大客户进行全球化技术支持和服务

       信维拥有最新的工程软件

可以对客户的要求进行及时

专业

准确的设计

并给出方案

协助客户一同完成设计

并可以进行失效分析等

对于天线的设计

信维可以利用多种电磁仿真软件进行天线性能仿真模拟

对设计给予积极的帮助和原理性的验证及指导

也可以对SARHAC进行仿真计算

同时对于前沿性的学术研究开发

信维同样可以利用仿真软件进行建模

计算和优化

       2

测试中心是国内极少数同时通过CNAS和国际CTIA认证的

综测能力强
       公司建成了具有了国际先进水平的研发测试中心

该中心已通过国家CNAS 认证及国际CTIA 认证

公司强大的综合测试能力能有效提高公司产品性能的可靠性与稳定性

       3

强大的专利储备及多产品解决方案
       信维重视对创新技术的研发探索和应用

包括laird 北京在内拥有200多项专利

公司保留了原laird

北京

的瑞典专家团队及研发中心

目前公司技术专家超过70人

其中30多位拥有至少五年以上的设计经验

对各类天线

连接器以及音频模组都具有丰富经验

公司立足天线技术创新

在移动终端天线

音频

连接器领域给出客户最佳的射频一体化解决方案

       4

制造能力强
       公司在LDS设备

测试实验室及各种专用设备

精密模具等方面进入了大量投入

整合原laird

北京

之后

定制化及柔性生产能力快速提升高

开始能满足苹果

三星

微软

索尼等大客户的产能

工序及制造良率等要求

围绕天线主业

在产业转移

LDS

NFC天线助力下

完成第一阶段高增长

在大客户基础上

FPC等传统天线完成产业转移
       早期的天线主要是从军用领域发展而来

所以不难理解为何此前的国际天线大厂主要集中在欧美及以色列

天线军转民之后

起初主要应用于车载电话

无线寻呼等专业领域

早期天线普遍臵于移动终端机壳外顶部

带宽窄

不美观

易折断

后来

随着天线技术不断提升及用户对整体外形要求提升

天线从外臵转为内臵天线

       早期的内臵天线主要是金属弹片加塑胶支架的结构

多是两维手工设计

测试及制造

当时金属弹片天线单价在3-5元

后来由于精密度要求提升

金属弹片替换为FPC材质

但天线依然是两维设计制造

目前其平均单价为1-2元

由于工艺成熟

性价比较高

目前全球移动终端天线的主要工艺依然是FPC为主

以苹果等高端手机厂商为例

GPS

WIFI

蓝牙等主通讯天线之外的周边天线依然是FPC工艺

而中低端手机的主通讯天线也多以FPC工艺为主

如我们前面所述

随着天线行业资本开支要求提升

下游制造的中国化生产配套要求等因素

全球移动终端天线产业转移开始启动

现在苹果

三星等国际大厂商的FPC天线等传统天线已经大量转移至中国生产

信维通信已经获取部分份额

。       

4G及可穿戴设备爆发

LDS成为信维高增长的催化剂
       除了传统天线外

LDS新品天线越来越成为未来的主流

信维通信布局早

预计随着移动终端多频多模趋势的发展

以及4G

可穿戴设备爆发

LDS将成为信维高增长的催化剂

       随着手机中的射频信号通道越来越拥挤

电话已经从双频向三频及多频多模快速发展

此外

手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号

如蓝牙

Wi-Fi和GPS等

而随着WiMAX和LTE

4G

的加入

天线复杂度将越来越高

LDS工艺的出现有效解决了多天线集成的难题

       LDS  (Laser-Direct-Structuring) 即激光直接成型技术

LDS天线就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线的图案

能够把精密的3维天线模型准确地集成到手机内部的一个功能性塑料原件上

进而实现了天线的小型化

又减少了部件组装的工作

目前很多手机厂商在智能手机上都使用了LDS天线

包括苹果

Nokia

黑莓

HTC

LG

三星

中兴

华为

小米等

。       


    LDS是由LPKF公司开发的专利技术

其主要优点是

能利用支架立体结构来形成天线pattern

可以做多天线集成

如手机的GPS天线

主天线

Wifi天线可同时集成

能够满足4G天线覆盖多频段要求的mimo天线的工艺要求

)。

可以将天线镭射在手机外壳或塑胶支架上

避免了手机内部元器件的干扰

保证手机的信号

对于天线RF来说

只要给出三维的CAD图就可以

省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程

LDS产品性能稳定

一致性好

精度高

激光系统耐用

少维护

适合不间断生产

故障率低

高度集成

减少零件数量并能削减成本

设计&开发时间短

制造流程短

无需电路图形模具

环保

微小化程度佳

最小线路可达0.1mm

最小间隔达0.15mm

更适用于智能终端的轻薄化要求

       1

4G终端天线快速提升LDS需求

苹果

三星等大厂竞相推出LDS天线机型

将引领LDS需求爆发

1

4G逐步成熟

LTE进入商用
       国外4G发展迅速

网络和终端都日趋成熟

目前

韩的主流移动运营商已经实现了4G-LTE的商用化

全球各大运营商也都在积极部署或已经进入LTE的商用阶段

预计未来发展将加速

而4G终端手机从2011年3月的6款

其时的市场占比为6%

到2013年1月的221款

其时的市场占比为33%

),

发展迅速

预计2014年起从国外开始爆发

       4G通信需要能在数字蜂窝网

无线局域网

WLAN

)、

无线城域网

WIMAX

和卫星信号之间自由切换

对天线要求非常高

LDS能够满足手机4G天线的要求

基本是目前可批量生产4G天线的主要工艺

预计LDS需求将显著受益于4G终端爆发

       从三星Galaxy  S4开始

三星

苹果等大厂开始在旗舰手机及其他终端采用LDS天线工艺

预计在苹果

三星

索尼等国际大厂的带动下

未来2-3年LDS终端数量将快速爬升


       (

2

LDS是4G终端天线的主要工艺
       随着LTE

4G

的加入

天线的复杂度将越来越高

将覆盖5-6个甚至更高频段

手机中的射频信号通道越来越拥挤

此外

手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号

如蓝牙

Wi-Fi和GPS等

所有这些信号需要工作在不同的带宽

而且都需要接入天线

并且取得最优的性能和较轻薄较集成化的外形尺寸

设计测试及工艺难度越来越高

       要实现4G所必需的多天线技术

在多频多模的要求下

天线外形从早期的两维变成三维

天线设计必须实现电脑自动化设计

而对制造的精密度要求也越来越高

早期的FPC

弹片等手工设计

测试和制造的模式已不适用

全自动化模式成为主流

而在全自动化模式中

三维制造精度最高的就是LDS工艺

可以说

LDS工艺是4G终端天线可实现的主要工艺

       2

可穿戴设备将爆发

其对LDS天线需求旺盛
       可穿戴设备是延续性地穿戴在人体上

具备先进的电路系统

无线联网及独立处理能力的终端设备

其具备最重要的两个特点是可穿戴和智能化

       可穿戴设备风潮由谷歌眼镜

Google Project Glass

引领

在智能手机和平板进入停滞期后

以智能眼镜

手表等为代表的智能可穿戴设备成为谷歌

苹果等巨头下一部竞争的主战场


       (

1

可穿戴设备将于2014年起进入爆发期
       智能手机是可穿戴设备爆发的核心驱动力之一

智能手机现在已经不光是拿来讲电话

或者是上网

其内建的处理器与操作系统具有强大的运算能力

使它成为远程的计算机引擎

而同时智能手机具有广泛的用户基础

预计未来

手机可能作为智能控制中心和计算系统

使可穿戴设备

平板

笔记本

电视等所有终端保持互联

而每个人的身体及可穿戴设备将变成微网络

身上配戴各式与智能手机连结的装臵

提供各类功能并与智能手机

云端进行数据交互

       我们以社交分享平台中份额最高的facebook和google来研究

按照Searchmetrics数据

目前Facebook的分享量以每个月10%的速度增长

Google分享量目前以每月19%的速度增长

截至2013年4月

facebook和google的数据分享量相比2012年初增长分别是202%及788%

数据分享爆发时代到来

       即时的数据分享和社交网络的需求将导致用户对各类移动终端需求不断提升

可穿戴设备在数据分享和社交领域具备放量基础

       此外

用户对健身

医疗及健康监测等需求也在持续抬升

可穿戴式设备在医疗和健康领域可加载的功能包括脉搏血氧仪

葡萄糖监测

心电图

ECG

)、

助听器

药物输送等

       未来可穿戴设备作为新一代智能终端

将成为新的移动平台市场及生态圈

硬件终端不仅是营收增长点

也将成为粘住客户的产品形态

进而围绕消费者形成可穿戴设备

手机

平板

笔记本

电视

汽车等终端互联互通的一体化智能方案

因此原软硬件

互联网等各类厂商均参与到推出硬件终端产品的环节中来

       目前除了google等国际IT大厂外

包括三星/sony/宏基等手机及笔记本厂商

百度/果壳等互联网厂商

奋达科技等小家电厂商

富士康等代工厂以及九安医疗等医疗器械厂商均参与到可穿戴设备竞争中来

预计2014年苹果还将推出可穿戴的iwatch

       在可穿戴设备的五大主流应用

信息娱乐与社交分享

医疗及健康监测

健身及运用

军用及工业应用等

目前较受欢迎的应用是娱乐和社交

而较快进入商用的功能是健身

医疗及健康监测

娱乐和社交领域的典型产品包括google/百度智能眼镜

sony/三星/果壳智能手表等

医疗领域

可穿戴式设备主要包括脉搏血氧仪

葡萄糖监测

心电图

ECG

)、

助听器

药物输送等类型产品

目前主要功能进行一体化整合成为趋势

如三星智能手表同时也具备健康监测功能

       据艾媒咨询的数据显示

2012 年中国可穿戴便携移动医疗设备市场销售规模达到4.2亿元

预计到2015年这一市场规模将超过10亿元

到2017年中国可穿戴便携移动医疗设备市场销售规模将接近50亿元

市场年复合增长达到60%

       HIS预计全球范围内与健康相关的可穿戴设备App应用装机量

或下载量

会从2012年的1亿5600万上升至2017年的2亿4800万

随着开发者加入及生态环境改善

可穿戴设备将放量增长

       第三方机构Endpoint Technologies Associates预计

若未来5年可穿戴设备达4000万个

便可能为开发商带来4亿美元商机

而程序内广告

in-APP advertising

可能大幅提升营收

随着用户需求提升及软硬件厂商的力推

可穿戴设备生态系统日趋完善

增长动力充足

       目前可穿戴设备的市场规模为30-50亿美元

瑞士信贷认为

未来两到三年市场将迅速增至300-500亿美元

Juniper Research预计

到2017年联网式可穿戴设备的年销售量有望从今年的1500万部激增至7000万部左右

       随着智能手机渗透率快速提升

便携性要求出现

硬件配臵提升

传感器及电池改善

可穿戴设备的便携

云端互联等性能优势将越来越明显

我们预计可穿戴设备将继智能手机之后下一个爆发性增长点

尤其是苹果

谷歌

微软

亚马逊和Facebook五大平台及相应开发者都进入可穿戴设备领域时

后台数据及前端检测传输更加完善时

可穿戴设备将会变成主流

       自2012年底google开始试水google  glass起

sony

三星陆续推出智能手表

国产厂商也不断在各类便携式可穿戴设备领域跟进

预计2014年苹果也将推出iwatch等重磅可穿戴设备新品

并引领行业进入高速增长期


       (

2

预计LDS天线将成为可穿戴设备标配
       由于可穿戴设备目前主要作为手机等终端的配件存在

其对安全高效互联的要求更高

也就是对天线性能的要求更高

一般的可穿戴设备至少需要蓝牙

NFC

WIFI等天线

少量可穿戴设备还会配臵4G天线模块

因此

其对较小空间内多天线集成的要求高于手机

弹片或FPC等传统天线工艺效果不佳

LDS是较优选择

       此外

无论是智能手表还是智能眼镜

多数可穿戴设备均由曲面设计的要求

要完成曲面设计必须采用电脑自自动设计及制造

在小空间曲面设计的要求下

只有LDS天线是最优方案

我们预计苹果等国际大厂商将在可穿戴设备中优先采用

未来LDS天线有可能成为可穿戴设备标配

       3

LDS天线资本开支/工艺/客户壁垒高

供不应求

信维显著受益
        除了天线行业本身具有的高客户壁垒外

LDS天线在资本开支及工艺方面壁垒极高

新厂商很难进入主流市场

       由于LDS设备资本开支大

原材料贵

单价高

LDS天线存在明显的出货瓶颈

产品供不应求

目前出货量较大的是Laird

Molex

Amphenol

Tyco

Foxconn

WNC等

预计未来随着更多的厂商加入以及成本的降低

LDS将迎来井喷期

目前能够在精密程度上达到主通讯天线水平的依然是LPKF的设备

一台单头设备售价50多万美金

三头设备售价100多万美金

资本开支要求极高

能融到资金

做出产品并拿到客户订单的公司才有必要投入机台


       从LDS天线供给来看

目前全球LDS产能排前三位的厂商分别是molex

信维通信

安费诺

目前信维通信本部LDS机台共计10台

信维创科

原laird北京

厂有15台

共计25台

其中有17台3头设备

机台占满后不考虑良率的情况下

LDS天线产能将达到10kk/月

产能全球排名在第2-3位

但由于公司有北京

深圳两个化镀厂

无电镀带来的产能瓶颈

交货能力基本能居首位

       主流LDS天线厂商机台数量
   厂商             机台                                                             产能排名  重点客户
molex              45

电镀需外包

有产能瓶颈

                        1       苹果

三星
信维通信         25

含17台三头设备

),

同时

公司有北京

   2     三星

Amazon

华为

含原北京laird

深圳两个化镀厂

因此

交货能力居首位
安费诺            43

电镀需外包

有产能瓶颈

                         3       苹果
台湾启基        16                                                                         -       苹果
硕贝德           10台单头设备                                                        -       无

       由于LDS工序包括出模

激光活化

化镀等工艺细节

任何一道工序都可能造成良率不达标

对新厂商来说

从买到LDS机台到良率稳定需要至少1-2年的良率爬坡期

工艺壁垒高


       基于4G需要及苹果

三星带动潮流

LDS需求爆发毋庸臵疑

但由于资本开支

工艺

客户壁垒高

预计在2-3年内都将供不应求

信维通信在具备研发和工艺优势

全球大客户资质及大产能优势下

预计公司有机会在苹果

三星

索尼

微软等厂商切到较大的供货份额


       一般来说

产能5kk以上的LDS天线厂才有机会拿到终端大厂主力机型订单

再考虑到天线行业的高客户壁垒

一般天线厂通过一家大客户的认证需要2年左右时间

公司不惧后进厂商跟进

       目前LDS天线分单天线和天线模组

售价不同

从零点几美金到十几美金都有

一般是面积越大越贵

主通信天线比其它天线贵

欧美终端大厂一支单天线通常给到近1美金单价

相比传统的FPC等天线

单价

ASP

至少提升3-4倍以上

尤其是复杂的天线模组

其单价更高出多倍

这对于公司快速提升规模意义明显

保守估算

未来全球LDS天线及模组的市场空间有机会超过50亿美金

对于国内不多的品牌天线厂商来说

市场空间巨大

       目前

信维通信已经在给三星等国际大客户供应LDS天线

随着北京厂和深圳厂的不断爬坡

LDS天线产能利用率不断提升

预计公司LDS天线将在2014年起大幅起量

下半年起逐步过渡到平稳高产供货期

同时

预计客户结构进一步趋好

预计2014 年公司在三星Galaxy机型中的LDS天线的供货份额可能达到20-30%

也有机会在苹果及索尼的手机

可穿戴设备等新品中逐步实现供货

。(

公司在NFC天线领域具备对国际客户的供货经验
       NFC是Near Field Communication缩写

即近距离无线通讯技术

由飞利浦公司和索尼公司共同开发的NFC是一种非接触式识别和互联技术

可以在移动设备

消费类电子产品

PC和智能控件工具间进行近距离无线通信

由于NFC具有较强的通信安全性

因此此前主要用于移动支付


       随着可穿戴设备的出现

可穿戴设备多是作为手机的配件

其和手机互联的要求很高

虽然NFC在传输速度与距离比不上蓝牙

但可以减少不必要的干扰

适用于设备密集而传输变得困难的场合

对安全要求高的场合

因此

除用于支付外

NFC也可用于可穿戴设备和手机之间的传输

NFC模块也成为国际大厂的智能手机

可穿戴设备新品的标配元器件

此外

预计未来除了卡类

智能手机

平板等消费终端外

可穿戴设备

耳机

手表

计步器

智能电视

汽车中都会加入NFC功能

       可穿戴设备本身具有更强的随身佩戴和便携性

将来标配NFC完成互联和支付的需求更明显

未来在苹果

三星等主流终端厂商内臵NFC功能

运营商及银联大力推动移动支付的情况下

 NFC通信及移动支付远期爆发潜力大

       NFC模块主要包括芯片及天线

目前芯片主要由恩智浦等国外厂商供应

而天线供应商已经转向国内厂商

按照单价6-8元计算

未来NFC终端的数量将达到数亿台

市场空间也将有几十亿元

如我们前面所述

天线行业产业转移启动

中国厂商承接全球订单

而国内天线大厂不多

预计单个厂商能够获取数亿元的NFC天线销售收入

此前信维通信曾经对三星的Galaxy note系列手机供应NFC天线

预计未来公司有机会再其它大客户中获取较高份额

从天线到连接器

音频的

一站式

解决方案将构建公司第二阶段高增长
       公司在粘住大客户

立足核心技术的基础上

以天线产品为核心

以相关的连接器产品和音频模组为辅助

为客户提供完整的一站式解决方案

拓宽业务增长途径

实现销售的快速增长及毛利率的有效提高

。(

立足核心技术

扩展自有专利的新型连接器产品
       连接器

Connector

是用于电路间

组件间

系统间的电气/电子传输的连接部件

是维持功率

信号

电流等稳定可靠的流通

同时方便产品组装

维修

更换的元器件

一般由端子

TERMINAL

)、

胶体

HOUSING

)、

焊片

PAD

)、

铁壳

SHELL

)、

盖子

COVER

等组成


       连接器主要应用于消费类电子

汽车

电脑

电信

工业

航天航空和军事领域

2010年全球连接器市场规模是453亿美元

同比增长28.4%

近两到三年

行业仍维持20%以上的增速水平

此前全球主要的连接器厂商包括泰科

安费诺

台湾鸿海

台湾正威

日本住友等

国内厂商主要是军工背景的中航光电

航天电器

华丰及家电连接器厂商得润电子等

随着欧美及台湾厂商倒闭

中国厂商技术实力增强

连接器产业转移已经启动

尤其是技术要求较高的手机

汽车等连接器

       连接器一般包括机械性能

环境性能

电气性能等属性

部分新型连接器还包括射频性能等属性

对于手机连接器来说

其单机配臵量多

单价低

重要性高

是手机中最重要的器件之一

和天线存在许多共同属性

       随着信号传输的高速化和数字化

各类信号传输的集成化

小型化

接触件端接方式表贴化

SMT

)、

模块组合化

插拔的便捷化

降低互扰等趋势出现

连接器尤其是手机连接器的设计从过去的以工程设计为主

重点考虑机械电气性能的属性转变为兼顾射频音频性能的集成化属性

设计制造难度快速提升

       早期国内连接器厂商主要以军工及家电用大连接器起家

微型连接器领域技术实力强的优势厂商不多

而信维通信具备较强的研发测试制造能力

大客户基础及来自于安费诺等国际大厂的技术团队

目前公司在O型连接器

天线连接器

及射频开关

耳机插孔等连接器上已经具有技术积累及国内外自有专利

O型连接器等部分产品线已开始对国际大客户稳定出货

预计未来公司在连接器领域具备进行产品线扩张机会

并与天线一起为大客户进行一站式解决方案

       1

O型连接器开始放量
       O型连接器主要用于天线连接

ESD接地防护及信号连接等方面

2012年全球手机出货量为17亿部左右

每部手机至少需要5-20支以上的连接器

按每部手机平均使用10支估算

全球手机连接器市场容量是170亿支

       信维通信的O型连接器是经过大量模拟仿真

试样

测试后研制成功的射频阻抗小

弹力更大

连接更可靠的天线连接器

技术上领先于现在的连接器

公司已经申请了发明专利

产品具有国际竞争力

预计O型连接器将成为公司重要的新生增长点

       2012年已经开始RIM

金立

酷派等多个型号手机供货

2013 年公司开发了更多系列的O型连接器产品

在保持双回路电气连接特点的同时

包括单接触点/和双接触点等产品

预计2014年将开始给欧美重点客户

三星

RIM及魅族等多家终端厂商供货

       2

射频开关成为解决多天线集成的重要匹配元件

公司获得重大突破
       除了O型连接器产品

2013 年公司也开发出与射频性能密切相关的连接器产品

包括射频开关

微型同轴电缆连接器和具有电磁兼容和消除音频和射频互扰的新型音频插座等

       由于手机中的射频信号通道越来越拥挤

电话已经从双频向三频甚至多频多模快速发展

此外

手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号

如蓝牙

Wi-Fi和GPS等

而随着WiMAX和LTE

4G

的加入

天线的复杂度将越来越高

预计未来将覆盖5-6个甚至更高频段

所有这些信号工作在不同的带宽

而且都需要接入天线

为了解决互扰

取得最优的性能和外形尺寸

每个天线配套一个射频开关是目前最优方式

       而且

为了在有限的空间内增加天线的性能

匹配电路已经被广泛地应用在天线设计中

因此

在LDS天线的表面上粘贴射频开关及其他匹配旗舰将成为以后天线设计的主流之一

我们预计2014年起公司有机会在大客户的集成天线中匹配自有专利的射频开关

       此外

其它连接器产品也陆续进入苹果

三星

黑莓等国际客户供应链

。(

音频将成为信维新产品线扩张方向

       1

音射频模组将成未来趋势

公司通过LDS整合音射频模组优势明显
       因为天线都需要做在支架或壳体上

音射频模组就是将天线做在扬声器模组等音频模组上的模块

这样有更利于终端内部组件的集成化

       早期的音射频模组主要是在扬声器模组外贴弹片天线或FPC 天线

可以由音频厂做好speaker box后发给天线厂贴天线

而当天线工艺开始向LDS转化时

音频和射频天线的集成化程度越来越高

设计及制造都需要音频及天线厂合作

音频及天线整合在一起的可能性加大


       由于LDS工艺的音射频模组具备轻薄和音射频高性能

预计在轻薄化和音射频性能要求提升的条件下

LDS音射频模组将成为趋势

       目前信维通信已经在给欧美厂商供应音射频模组

预计未来在音频射频一体化趋势下

公司有机会提供整体化解决方案

       2

从微电声器件到音频整机
       除了微电声器件外

预计未来公司有机会延伸到音频整机的研发和制造业务

单价快速提升将使营收加速增长

。(

从消费电子到其他领域
       信维通信类似瑞声科技的战略布局方式

公司除了粘住消费电子下游大客户做产品线延伸外

还立足天线本业

对汽车天线

接入点天线

军工天线等各类天线应用领域积极做开拓扩张

以此充分发挥技术能力

并提升业务抗风险能力

信维进入利润拐点向上周期
       市场对公司过去三年较低的盈利增长及较高的费用有所质疑

但是我们认为这正是公司为了转型所付出的代价

由于天线厂要获得大成长空间必须具备技术

客户及强大的制造服务能力

而同时

天线行业本身又具备创新快

技术壁垒和客户壁垒高等特征

要获取核心技术及制造能力

必须加大研发和资本开支投入

要取得大客户供应商资质认证

必须通过长达数年的剥离小客户及开拓大客户

外延式并购是最容易获取大客户资质的方式

但是后期整合对天线厂的管理能力形成较大考验

公司经过两年的整合

目前技术

大客户

制造和服务上的协同效应开始显现

。(

营业收入开始恢复高增长
       公司历史上在2011年

2012年销售出现放缓

主要原因是2011年起开始向大客户战略转型

公司大量剥离小手机客户

只保留利润率较高的客户及产品线

2012年销售增长依然较低的原因是公司为了切入欧美大客户

剥离了大量的传统产品线

留出产能和工程师资源给大客户做准备

       预计LDS天线将是今后2年高增长的主要产品线

公司目前已经具备研发及工艺优势

全球大客户资质

预计将在欧美大客户及三星中切到较大份额

我们初步估计

信维通信2013年全年实现营业收入约3.4亿元元

营收同比增长57.8%左右

我们估计欧美客户及三星是公司主要客户

由于公司仍处于扩张及经营调整期

苹果仍处于开拓和小量试生产阶段

此外

研发及市场拓展投入大

合并报表后的期间费用同比预计增幅达80%以上

因此依然亏损

       未来2-3年

公司在全球前两大移动终端厂商的供货份额将进一步提升

同时

LDS等各类新品天线

连接器

音频器件及其他领域天线将开始较为明显的销售增量

增长无忧

。(

毛利率将逐渐平稳
       公司第一季受音射频模组出货较多影响

毛利率是14.4%

第二季度毛利率仍较低

但已经开始回升至22.6%

预计随着欧美大客户切入

公司的毛利率水平将进一步稳定在30%左右

       公司此前主要为重点客户做FPC天线设计及测试

在制造环节投入相对较少

自2011年公司计划向大客户战略及新技术转型起

公司开始剥离FPC天线业务

导致毛利率走低

       由于模组化是行业的重要发展方向

模组天线等组件形式有利于缩小结构空间

而音射频模组实现天线与音频器件的组合

有利于解决天线与音频的互扰等问题

缩短下游终端厂商的设计生产周期

为了面向未来发展布局

2012年大幅切入音射频模组业务

但音频等模组零配件需要外购

因此模组利润率低

拉低了公司的综合毛利润率水平

       2013年起

公司以LDS为突破口切入大客户

随着LDS天线及新品连接器等各类新品占比提升

毛利率将趋于稳定

预计未来公司将通过持续的技术创新来维持并小幅提升利润率水平

。(

营收扩大后

原北京laird 刚性费用摊薄

总费用率平稳下降
       2013上半年公司总费用是5042万元

对应的期间费用率是42.73%

全年费用约为1.4亿元左右

费用高企的主要原因仍是整合信维创科及大客户开拓费用

预计未来随着营收快速扩大及费用增速逐渐平稳等两个因素

总费用将有效摊薄

费用率快速下降将提升净利润

       公司自2012年11月合并原北京laird

信维创科

财务报表

由于原laird 实际控制方在2011年作出出售股权决定后便停止接受新订单

截至2012年11月正式转让完成接管时

信维创科

北京

已基本无生产订单

但是未来为维持信维创科

北京

的正常运营

公司持续投入并承担了较高的运营费用

同时

为充分发挥信维创科

北京

的综合力量

实现公司的国际化发展战略

公司先后在海外设立了多个研发

销售分支机构

导致2012年起费用大幅攀升

       此外

公司追求技术领先

持续增加研发投入

积极引进高端人才

加快研发测试设备的更新升级

新推出连接器及音射频模组产品线均带来了较大的费用

       我们预计未来在技术创新和全球大客户战略带动下

未来公司的费用水平将持续高企

但预计营收扩大后

规模化效应开始显现

原北京laird

信维创科

的刚性费用及单品研发带来的研发开支将有效摊薄

未来公司总体费用率水平将平稳下降

。(

2014年进入盈利拐点向上周期
       由于公司仍处于布局和转型期

带来营收大幅增长的LDS等产品订单将在下半年及明年起开始体现

而单季度的laird管理费用及新品研发费用呈刚性

导致公司在2013年亏损

预计随着LDS及国际大客户订单的有效释放

2014年公司将进入盈利拐点向上周期

       2013年四季度实现营收1.5 亿元以上

亏损2100多万元

收入增长开始加速的主因是原订单推迟导致公司业绩较差的欧美客户订单已稳定交货

尤其是苹果的平板产品正常导入

预计未来季度营收将环比不断改善

但由于费用依然较高

导致四季度亏损额度依然较大

       按照我们从代工厂了解的订单执行进度

随着苹果等厂商订单的稳定释放

预计2014年一季度扭亏概率大

同时

2014年公司将在苹果手机

平板

可穿戴设备中拿到较大份额

在三星

索尼等大客户的供货份额也将进一步提升

LDS天线出货及销售量快速增加

届时营收大幅增长

费用摊薄后净利润将有效释放

估值及投资建议
       由于天线行业目前仍具备技术创新属性

LDS等新品天线用于可穿戴设备

4G等新品上

并且行业处于产业转移前期

因此天线厂商估值水平将维持高位

预计随着LDS在国际大厂的可穿戴设备上试用后

行业及公司估值水平将进一步提升

       就信维通信而言

信维通信通过收购Laird北京及自主研发

强力投入取得了大量的国际大客户资质及较强的研发测试制造能力

形成高增长的基础

公司围绕天线主业

在产业转移

LDS

NFC天线助力下

完成第一阶段高增长

传统的FPC天线及LDS天线进入苹果三星供应链并切下较大份额将带来公司EPS的快速增长

此外

公司具备对国际客户供应NFC天线的经验

未来将享受行业爆发红利

未来

公司在粘住大客户

立足核心技术的基础上

从天线扩展到连接器

音频业务

并经过整合研发后完成一站式解决方案

将带来公司第二阶段高增长

3年内EPS具备高增长基础

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