天线行业记录 $信维通信(SZ300136)$ $硕贝德(SZ300322)$集锦，版权归原作者。===什么是LDS 天线===什么是...
$信维通信(SZ300136)$ $硕贝德(SZ300322)$
集锦
，版权归原作者
。===什么是LDS 天线===
什么是LDS天线技术
？
普通的手机天线都被安装在手机的主板上
而LDS天线技术就是激光直接成型技术
（Laser-Direct-structuring
）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动
，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上
，在几秒钟的时间内
，活化出电路图案
。简单的说
（对于手机天线设计与生产
），在成型的塑 料支架上
，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern
。这样一种技术
，可以直接将天线镭射在手机外壳上
。LDS案例LDS技术目前已经被广泛应用于通信
、汽车电子
、机电设备
、医疗器械等应用领域
。像现在普通的手机天线都被安装在手机的主板上
。而LDS天线技术就是激光直接成型技术
（Laser-Direct-structuring
）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动
，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上
，在几秒钟的时间内
，活化出电路图案
。简单的说就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属
，这样就可以直接将天线做在手机外壳上
。这种天线的好处是天线更加稳定
、也可以避免内部元器件的干扰
，同时也可以节省出更多的设计空间
，让手机做得更加纤薄
。LDS天线技术的优势
1
、生产的天线性能稳定
，一致性好
，精度高
，激光系统耐用
、少维护
，适合7X24不间断生产
，故障率低
，能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern
。2
、制造流程短
，无需电路图形模具
，环保
。对于天线RF来说
，只要给出三维的CAD图就可以了
，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程
。3
、因为是将天线镭射在手机外壳上
，避免了手机内部元器件的干扰
，保证了手机的信号
。4
、同时也增强了手机的空间的利用率
，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄
。LDS升级技术LRPLRP指通过三维印刷工艺
，将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面
，形成天线形状
，然后通过三维控制激光修整
，以形成高精度的电路互联结构
。与现在流行的3D打印概念不一样
，3D-MID技术的LRP
（激光重构印刷
）是适用于大规模量产的基于3D激光的3D打印技术
，与传统的量产工艺对比
，具备明显优势
：[1] 2应用领域编辑LDS天线技术主要应用于移动通讯领域
，实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能
。目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术
，除此之外
，该技术还被广泛应用于汽车电子
、计算机
、机电设备
、医疗器械等行业领域
。目前摩托罗拉xt788
、mt788均运用了lds天线技术
。
LDS LRP FPC 2-SHOT 对比
===四大优势催生LDS天线成为潮流===
来源
元器件交易网
LDS比FPC天线具有四大优势
LDS
LaserDirect Structure, 激光镭射成型 ) 作为一种新的天线技术
，已经被广泛使用到智能手机上来
。在4G时代
，在多天线集成及曲面焊接的情况下,LDS是最佳天线工艺选择
。LDS天线所用技术与传统的FPC天线相比的优势
：一
、生产的天线性能稳定
，一致性好
，精度高
。二
、制造流程短
，无需电路图形模具
，环保
。三
、因为是将天线镭射在手机外壳上
，避免了手机内部元器件的干扰
，保证了手机的信号
。四
、同时也增强了手机的空间的利用率
，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄
。LDS天线已
“登堂入室
”，4G时代将
“遍地开花
”其实
，这已经不是一项新的技术
。早几天开始
，无论是品牌和山寨厂家
，都有用到这种工艺的天线
。今天小编与你一起盘点一下这些年使用LDS天线的部分手机
：
我们在网络上搜集
就发现有上述手机采用了LDS工艺的天线
。此外还听说有诺基亚(Nokia)
、多普达(HTC)
、RIM(黑莓)
、LG
、Moto
、三星(Samsung)
、索爱(SEMC)
、都已经有机型使用LDS天线
。另外据说国内的TCL
、华为也有用这种工艺的天线
。并且
，知名的手机厂商苹果手机在iPhone 4出现天线信号问题的
“天线门
”之后
，也盛传要采用LDS工艺的手机
。上述手机
，有的将LDS天线做成塑料结构件安装在手机上
，有的直接将天线用LDS工艺做到手机的后盖上
。在连接方式上
，有的使用顶针连接
，而有的则做成不可拆分的一体式的结构
。不管哪种做法
，因为4G的推广
，LDS天线都将会比传统天线有更好的效果
。相信不久的将来会有更多的手机厂商推出更薄的手机出来
。新思路
：LDS工艺整合NFC天线
，手机更轻
、更薄
、更强大
近年来
随着移动支付的兴起
，NFC也成潮流
。中国电信
、中国移动要求3G/4G手机全部机型将逐步配备NFC功能
，中国联通要求2000元以上机型基本全部具备NFC功能(
“基本
”主要是考虑到iPhone)
。2014年MTPS平台建成
，建设银行
、中信银行
、光大银行
、中国银联
、中国移动等7家机构的企业TSM已系统级接入运行
。上海地铁支持刷NFC手机
，北京公交
、地铁
、便利店已全面支持NFC手机
。NFC的大规模推广条件逐渐成熟
。而将NFC用LDS的工艺集成到手机外壳上来
，行业人士吴先生告诉我们
，这并不是一件难事
。这在技术和工艺上完全可行
。因为NFC是一种近场无线通讯技术
，只要通过技术手段
，将其RFID调到13.56MHz的频段
，完全可以实现两者的完美融合
。不过
，现在市面上还没有哪家有此产品出现
。相信不久的将来
，肯定会有厂商来率先尝试
。可以看到LDS将会使我们的手机变得更轻更薄
，信号更强更好
。让我们更轻爽的享受科技带来的成果
。===银河研报===
20140403-信维通信
客户及产品线快速扩张
，LDS天线切入国际大厂可穿戴设备供应链
一
、终端天线数量不断增多
，天线行业的产业转移刚启动
（一
）天线重要度提升
，工艺创新不断
，单机配臵量扩大
1
、天线属核心通信通话元件
，厂商重视程度不断提升
天线是用于接收和发射电磁波的元器件
没有天线就没有无线通信
，因此天线是手机等终端的核心元件
。由于天线决定通信性能
，关系到设备的核心性能
、与客户体验密切相关
，在终端整机设计阶段时便与整机厂同步研发设计
；应用领域均十分广泛
，包括手机
、平板
、笔记本
、PDN
、汽车
、工控
、军工等下游
。苹果天线门事件后
，终端厂商进一步认识到天线的重要度
。2010年苹果发布iPhone 4 手机
，其通过创新设计将UMTS
、GSM
、蓝牙
、Wi-Fi
、GPS天线集成在金属边框中
，但在iPhone4发布不久
，就有用户反应iPhone4 金属边框天线设计存在缺陷
，用手紧握手机时移动网络信号会在几分钟内衰减到无法通话
。此后
，天线的重要程度开始被终端厂商充分认识
。2
、天线具备技术创新属性
，技术及工艺继续升级
，进而带来毛利率改善空间
天线具备技术创新属性
不断升级
，如手机内臵天线从2G到3G/4G
、从弹片到FPC工艺再到LDS工艺等
。移动终端天线最初主要应用于车载电话
、无线寻呼等专业领域
，早期天线普遍臵于移动终端机壳外顶部
，带宽窄
、不美观
、易折断
。随着天线技术不断提升及用户对整体外形要求提升
，天线已经从外臵转向内臵天线
，并且
，随着下游整机厂商对天线低互扰
、宽频段
、高效率
、低SAR值
、等技术要求越来越高
，天线行业不断升级
。3
、移动互联需求增多
，单机天线配臵量不断提升拓展行业空间
全球移动终端天线行业受下游高景气带动
其景气度不断攀升
。2010 年全球移动终端天线市场规模约为28.47亿支
，2012年全球移动终端天线市场容量超过50亿支
，其中
，手机天线市场占比约为76.12%
，市场规模约为10亿美元
，由于LDS天线取代FPC天线导致天线单价大幅提升以及单机天线使用量/移动互联终端越来越多
，市场规模仍在不断扩大
，保守预计2015年全球消费电子终端天线约为150亿支以上
，对应市场规模可能超50亿美元
。预计随着各类下游终端产品不断向无线化
、智能化方向发展
，移动终端天线行业将迎来爆发式增长
。目前
，为了达到更好的通信通话体验
，天线的单机配臵量大幅提升
，尤其是手机应用
。用户体验决定了人们对移动互联的需求日益增多
，除了2G+3G
、4G通信外
，蓝牙
、WiFi
、GPS
、手机电视
、收音机甚至NFC移动支付功能都开始成为单机标配
，以上的任何一个移动互联功能都需要对应一支天线
，由此
，单机的天线配臵量不断提升
。
天线开始应用到类似平板
相机等一切需要移动互联的设备上
，应用领域持续快速扩大
。随着下游整机厂商的发展以及移动通信技术应用扩展
，天线应用范围已经从手机扩展到笔记本电脑
、上网本
、无线上网卡
、GPS
、移动电视等领域
，并且
，随着移动互联时代来临
，智能手机
、平板电脑等各类便携式移动智能终端将以Xpad
、电纸书等各类形态爆发
，跨界应用
、变形
、功能融合的各类终端将使天线的下游应用领域仍不断扩大
。预计随着移动通信技术的不断发展
，通信产品
、IT 产品和消费电子产品的融合趋势会越来越明显
，移动通信模块将逐渐成为各类电子设备的标准配臵
。除了传统的手机
、笔记本电脑及Xpad
、平板电脑
、可穿戴设备
、电纸书等融合型便携式移动终端外
，MP3
、数码相机
、游戏机
、PDA
、无线LAN
、GPS
、车载产品等消费类电子设备也将大范围应用WiFi
、3G等移动通信模块
，预计未来移动终端天线应用领域还将不断扩大和延伸
。（二
）国内天线行业竞争对手为欧美厂商
，产业转移刚刚启动
1
、欧美厂商仍占据全球主要份额
移动终端天线行业随通信技术发展及移动终端产业的成熟自20世纪50年代初产生以来在国外得到迅猛发展
由于国外企业进入较早
，目前仍占据较高的市场份额
，2008年
，含Laird等全球前6大移动终端天线厂商的全球市场份额为57.61%
。从规模看
，全球移动终端天线供应商排名靠前的都是国外天线厂商
，以欧美厂商为主
。行业仍然处于产业转移前期
，主要原因包括天线的定制化属性高
、设计壁垒高
、大客户供应链难切入等因素
，要启动产业转移需要国内厂商提升技术
、大客户群
、资本开支
，部分技术及大客户一般需要通过外延式并购实现
。全球移动终端天线一线大厂商包括原北京Laird
、安费诺
、Molex
、加利
、Pulse
，其具有较高的技术研发能力
、工艺制造流程及全球大客户群
，在全球移动终端天线份额中占比超过六成以上
，其余天线厂主要是韩国厂
、台资厂及中资厂
，技术及客户资质一般
。
2
、天线工艺变化快
、终端格局变化
、国内厂商技术能力及资本实力提升推动移动终端天线产业转移
近两年
由于移动终端天线工艺变化快
、下游终端市场竞争格局变化大
、终端厂对供应商体系进行调整
、国内天线厂技术能力及资本实力大幅提升
，开始通过外延式并购获取大客户资质等因素
，产业转移开始启动
。（三
）天线具备较高的技术
、客户
、制造壁垒
，比其它子行业更易形成寡头竞争格局
，产生大市值厂商
移动终端天线行业均具有较高技术壁垒
客户壁垒及制造领域的产能和工艺壁垒
，门槛极高
，相比其他消费电子元器件子行业更容易形成寡头竞争格局
，产生大市值厂商
。1
、天线与通信性能密切相关
，设计及测试壁垒高
天线越来越难做
技术壁垒越来越高
。由于手机中的射频信号通道越来越拥挤
，电话已经从双频向三频甚至多频多模快速发展
，此外
，手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号
，如蓝牙
、Wi-Fi和GPS等
，而随着WiMAX和LTE
（4G
）的加入
，天线的复杂度将越来越高
，预计未来将覆盖5-6个甚至更高频段
，所有这些信号工作在不同的带宽
，而且都需要接入天线
，并且取得最优的性能和较轻薄较集成化的外形尺寸
，设计测试及工艺难度越来越高
。天线对柔性定制要求非常高
。每一款终端产品的天线都必须根据整机的具体情况来设计
、调试和测试
。设计从终端整机设计开始
，按照移动终端的外观
、设计
、功能实现等进行定制化研发
，在有限空间实现规定性能
（阻抗匹配带宽
、增益带宽
、效率等
），整个研发贯穿整机开发的全过程
，并且整机的任何改动及零部件更换
，都需要对天线进行相应的调试和测试
，最后按照客户订单进行生产
，设计及测试壁垒高
。下游大客户要求的研发设计效率越来越重要
。移动通信终端的设计周期越来越短
，天线部件的设计周期也在缩短
，设计效率成为接项目能力关键
。2
、客户壁垒
（供应商认证壁垒
）是最重要的壁垒之一
下游厂商在选择供应商时
其资格认证门槛高
，切入周期长
。目前终端大厂普遍采用供应商认证制度
，除对天线产品共同设计
、调试
、反复修改与多次验证外
，还有对企业综合技术能力
、产能规模
、生产管理和质量保证等方面进行长达数年的考察
，最后将同类的供应商数量保持在少数几家
，一般是选择一家主供应商
，以及几家具备资格的后备供货商
。为确保供应链稳定
，一般情况下品牌整机厂商不会轻易更换天线供应商
，因此天线行业客户壁垒极高
，这也是此前天线行业难发生产业转移的原因
。3
、大产能及新生产工艺壁垒
天线行业对大产能及新生产工艺要求高
如LDS等新天线产品有较高的资本开支要求及后道工艺要求
，而且
，供应商具备大产能时才能拿到下游旗舰机型订单
。另外
，高性能终端天线定制化及柔性生产能力要求高
，装配工艺精细
，生产中需要各种专用设备
、精密工模具及与其相适应的工艺流程和检测手段
，生产的规范化管理及良品率水平都构成较高的门槛
。二
、大客户战略成为信维高增长的基础
信维通信成立之初便设立了以技术创新为核心做天线及其他产品线横向扩张的发展路线
但在2010年上市之前
，公司的产品线和客户依然较为单一
。我们认为2010年A股上市和2012年收购laird是信维通信历史上两次非常成功的战略
。上市融资5.29亿以后
，公司围绕技术创新和全球大客户持续投入
，2010-2012年在LDS三维激光精密天线技术及产能方面做了较大投入
，同时对音射频模组
、手机射频连接器等产品进行技术研发和生产
。公司早期客户主要是国产厂商为主
，国外大客户主要是黑莓和亚马逊
，2012年收购laird之后
，公司拿到非常多的客户供应商资质
，通过整合
，公司的全球大客户数量大幅增长
。（一
）信维通信已获取多家国际大客户的供应商资质
消费终端产业高度集中度以及严格的供应商认证制度决定了走大客户路线是供应链元器件厂商做大的必然选择
只有选择大客户战略
，才能不断地扩大市场的份额
，并产生规模效应
。只有苹果
、三星
、索尼等大客户才有可能引领新技术趋势
，以苹果为例
，最先尝试在手机上推出革命性的电容触摸屏
、高清摄像头
、铝合金机壳
，此后引领了智能手机风潮及元器件拼配臵高潮
。对元器件厂商来说
，粘住大客户才能推动新产品放量
，并享受到创新带来的溢价
。拥有技术能力及大客户的基础上
，再加上天线
、声学等高壁垒行业形成的门槛
，厂商有机会和大客户形成高度合作粘性
，有利于未来的产品线扩张
。公司早期客户主要是国产厂商为主
，国外大客户主要是黑莓和亚马逊
，2012年收购laird之后
，公司拿到非常多的客户供应商资质
，通过整合及后续的客户开拓
，公司的全球大客户数量大幅增长
，苹果
、三星
、索尼
、微软
、google等均是公司的合作客户
。（二
）信维通信具有强大的研发能力
、全球服务能力及制造能力
，对大客户战略形成有效支持
公司通过持续的高研发投入及收购整合laird
技术创新能力大幅提升
。1
、研发技术能力及全球支持能力大幅提升
信维现有深圳
上海
、北京三个国内研发中心以及斯德哥尔摩
、圣何塞
、韩国水原三个国外研发中心
，此外
，公司在美国
、韩国
、欧洲
、台湾等地均建立了服务中心
，能够对大客户进行全球化技术支持和服务
。信维拥有最新的工程软件
，可以对客户的要求进行及时
，专业
，准确的设计
，并给出方案
，协助客户一同完成设计
，并可以进行失效分析等
；对于天线的设计
，信维可以利用多种电磁仿真软件进行天线性能仿真模拟
，对设计给予积极的帮助和原理性的验证及指导
，也可以对SARHAC进行仿真计算
；同时对于前沿性的学术研究开发
，信维同样可以利用仿真软件进行建模
，计算和优化
。2
、测试中心是国内极少数同时通过CNAS和国际CTIA认证的
，综测能力强
公司建成了具有了国际先进水平的研发测试中心
该中心已通过国家CNAS 认证及国际CTIA 认证
。公司强大的综合测试能力能有效提高公司产品性能的可靠性与稳定性
。3
、强大的专利储备及多产品解决方案
信维重视对创新技术的研发探索和应用
包括laird 北京在内拥有200多项专利
。公司保留了原laird
（北京
）的瑞典专家团队及研发中心
，目前公司技术专家超过70人
，其中30多位拥有至少五年以上的设计经验
，对各类天线
、连接器以及音频模组都具有丰富经验
，公司立足天线技术创新
，在移动终端天线
、音频
、连接器领域给出客户最佳的射频一体化解决方案
。4
、制造能力强
公司在LDS设备
测试实验室及各种专用设备
、精密模具等方面进入了大量投入
，整合原laird
（北京
）之后
，定制化及柔性生产能力快速提升高
，开始能满足苹果
、三星
、微软
、索尼等大客户的产能
、工序及制造良率等要求
。三
、围绕天线主业
，在产业转移
、LDS
、NFC天线助力下
，完成第一阶段高增长
（一
）在大客户基础上
，FPC等传统天线完成产业转移
早期的天线主要是从军用领域发展而来
所以不难理解为何此前的国际天线大厂主要集中在欧美及以色列
，天线军转民之后
，起初主要应用于车载电话
、无线寻呼等专业领域
，早期天线普遍臵于移动终端机壳外顶部
，带宽窄
、不美观
、易折断
，后来
，随着天线技术不断提升及用户对整体外形要求提升
，天线从外臵转为内臵天线
。早期的内臵天线主要是金属弹片加塑胶支架的结构
，多是两维手工设计
、测试及制造
，当时金属弹片天线单价在3-5元
；后来由于精密度要求提升
，金属弹片替换为FPC材质
，但天线依然是两维设计制造
，目前其平均单价为1-2元
。由于工艺成熟
、性价比较高
，目前全球移动终端天线的主要工艺依然是FPC为主
，以苹果等高端手机厂商为例
，GPS
、WIFI
、蓝牙等主通讯天线之外的周边天线依然是FPC工艺
，而中低端手机的主通讯天线也多以FPC工艺为主
。如我们前面所述
，随着天线行业资本开支要求提升
、下游制造的中国化生产配套要求等因素
，全球移动终端天线产业转移开始启动
，现在苹果
、三星等国际大厂商的FPC天线等传统天线已经大量转移至中国生产
，信维通信已经获取部分份额
。
二
）4G及可穿戴设备爆发
，LDS成为信维高增长的催化剂
除了传统天线外
LDS新品天线越来越成为未来的主流
，信维通信布局早
，预计随着移动终端多频多模趋势的发展
，以及4G
、可穿戴设备爆发
，LDS将成为信维高增长的催化剂
。随着手机中的射频信号通道越来越拥挤
，电话已经从双频向三频及多频多模快速发展
，此外
，手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号
，如蓝牙
、Wi-Fi和GPS等
，而随着WiMAX和LTE
（4G
）的加入
，天线复杂度将越来越高
，LDS工艺的出现有效解决了多天线集成的难题
。LDS (Laser-Direct-Structuring) 即激光直接成型技术
。LDS天线就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线的图案
，能够把精密的3维天线模型准确地集成到手机内部的一个功能性塑料原件上
，进而实现了天线的小型化
，又减少了部件组装的工作
，目前很多手机厂商在智能手机上都使用了LDS天线
，包括苹果
、Nokia
、黑莓
、HTC
、LG
、三星
、中兴
、华为
、小米等
。
LDS是由LPKF公司开发的专利技术
其主要优点是
：能利用支架立体结构来形成天线pattern
，可以做多天线集成
，如手机的GPS天线
、主天线
、Wifi天线可同时集成
（能够满足4G天线覆盖多频段要求的mimo天线的工艺要求
）。可以将天线镭射在手机外壳或塑胶支架上
，避免了手机内部元器件的干扰
，保证手机的信号
。对于天线RF来说
，只要给出三维的CAD图就可以
，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程
。LDS产品性能稳定
，一致性好
，精度高
；激光系统耐用
、少维护
，适合不间断生产
，故障率低
；高度集成
，减少零件数量并能削减成本
。设计&开发时间短
，制造流程短
，无需电路图形模具
，环保
。微小化程度佳
，最小线路可达0.1mm
，最小间隔达0.15mm
，更适用于智能终端的轻薄化要求
。1
、4G终端天线快速提升LDS需求
，苹果
、三星等大厂竞相推出LDS天线机型
，将引领LDS需求爆发
（1
）4G逐步成熟
，LTE进入商用
国外4G发展迅速
网络和终端都日趋成熟
，目前
，美
、日
、韩的主流移动运营商已经实现了4G-LTE的商用化
，全球各大运营商也都在积极部署或已经进入LTE的商用阶段
，预计未来发展将加速
。而4G终端手机从2011年3月的6款
（其时的市场占比为6%
）到2013年1月的221款
（其时的市场占比为33%
），发展迅速
，预计2014年起从国外开始爆发
。4G通信需要能在数字蜂窝网
、无线局域网
（WLAN
）、无线城域网
（WIMAX
）和卫星信号之间自由切换
，对天线要求非常高
，LDS能够满足手机4G天线的要求
，基本是目前可批量生产4G天线的主要工艺
，预计LDS需求将显著受益于4G终端爆发
。从三星Galaxy S4开始
，三星
、苹果等大厂开始在旗舰手机及其他终端采用LDS天线工艺
，预计在苹果
、三星
、索尼等国际大厂的带动下
，未来2-3年LDS终端数量将快速爬升
。（
2
）LDS是4G终端天线的主要工艺
随着LTE
4G
）的加入
，天线的复杂度将越来越高
，将覆盖5-6个甚至更高频段
，手机中的射频信号通道越来越拥挤
，此外
，手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号
，如蓝牙
、Wi-Fi和GPS等
，所有这些信号需要工作在不同的带宽
，而且都需要接入天线
，并且取得最优的性能和较轻薄较集成化的外形尺寸
，设计测试及工艺难度越来越高
。要实现4G所必需的多天线技术
，在多频多模的要求下
，天线外形从早期的两维变成三维
，天线设计必须实现电脑自动化设计
，而对制造的精密度要求也越来越高
，早期的FPC
、弹片等手工设计
、测试和制造的模式已不适用
，全自动化模式成为主流
，而在全自动化模式中
，三维制造精度最高的就是LDS工艺
，可以说
，LDS工艺是4G终端天线可实现的主要工艺
。2
、可穿戴设备将爆发
，其对LDS天线需求旺盛
可穿戴设备是延续性地穿戴在人体上
具备先进的电路系统
、无线联网及独立处理能力的终端设备
，其具备最重要的两个特点是可穿戴和智能化
。可穿戴设备风潮由谷歌眼镜
（Google Project Glass
）引领
，在智能手机和平板进入停滞期后
，以智能眼镜
、手表等为代表的智能可穿戴设备成为谷歌
、苹果等巨头下一部竞争的主战场
。（
1
）可穿戴设备将于2014年起进入爆发期
智能手机是可穿戴设备爆发的核心驱动力之一
智能手机现在已经不光是拿来讲电话
，或者是上网
，其内建的处理器与操作系统具有强大的运算能力
，使它成为远程的计算机引擎
，而同时智能手机具有广泛的用户基础
，预计未来
，手机可能作为智能控制中心和计算系统
，使可穿戴设备
、平板
、笔记本
、电视等所有终端保持互联
，而每个人的身体及可穿戴设备将变成微网络
，身上配戴各式与智能手机连结的装臵
，提供各类功能并与智能手机
、云端进行数据交互
。我们以社交分享平台中份额最高的facebook和google来研究
，按照Searchmetrics数据
，目前Facebook的分享量以每个月10%的速度增长
，Google分享量目前以每月19%的速度增长
，截至2013年4月
，facebook和google的数据分享量相比2012年初增长分别是202%及788%
，数据分享爆发时代到来
。即时的数据分享和社交网络的需求将导致用户对各类移动终端需求不断提升
，可穿戴设备在数据分享和社交领域具备放量基础
。此外
，用户对健身
、医疗及健康监测等需求也在持续抬升
，可穿戴式设备在医疗和健康领域可加载的功能包括脉搏血氧仪
、葡萄糖监测
、心电图
（ECG
）、助听器
、药物输送等
。未来可穿戴设备作为新一代智能终端
，将成为新的移动平台市场及生态圈
，硬件终端不仅是营收增长点
，也将成为粘住客户的产品形态
，进而围绕消费者形成可穿戴设备
、手机
、平板
、笔记本
、电视
、汽车等终端互联互通的一体化智能方案
，因此原软硬件
、互联网等各类厂商均参与到推出硬件终端产品的环节中来
。目前除了google等国际IT大厂外
，包括三星/sony/宏基等手机及笔记本厂商
、百度/果壳等互联网厂商
、奋达科技等小家电厂商
、富士康等代工厂以及九安医疗等医疗器械厂商均参与到可穿戴设备竞争中来
，预计2014年苹果还将推出可穿戴的iwatch
。在可穿戴设备的五大主流应用
（信息娱乐与社交分享
、医疗及健康监测
、健身及运用
、军用及工业应用等
）中
，目前较受欢迎的应用是娱乐和社交
，而较快进入商用的功能是健身
、医疗及健康监测
。娱乐和社交领域的典型产品包括google/百度智能眼镜
、sony/三星/果壳智能手表等
，医疗领域
，可穿戴式设备主要包括脉搏血氧仪
、葡萄糖监测
、心电图
（ECG
）、助听器
、药物输送等类型产品
，目前主要功能进行一体化整合成为趋势
，如三星智能手表同时也具备健康监测功能
。据艾媒咨询的数据显示
，2012 年中国可穿戴便携移动医疗设备市场销售规模达到4.2亿元
，预计到2015年这一市场规模将超过10亿元
，到2017年中国可穿戴便携移动医疗设备市场销售规模将接近50亿元
，市场年复合增长达到60%
。HIS预计全球范围内与健康相关的可穿戴设备App应用装机量
（或下载量
）会从2012年的1亿5600万上升至2017年的2亿4800万
，随着开发者加入及生态环境改善
，可穿戴设备将放量增长
。第三方机构Endpoint Technologies Associates预计
，若未来5年可穿戴设备达4000万个
，便可能为开发商带来4亿美元商机
，而程序内广告
（in-APP advertising
）可能大幅提升营收
。随着用户需求提升及软硬件厂商的力推
，可穿戴设备生态系统日趋完善
，增长动力充足
。目前可穿戴设备的市场规模为30-50亿美元
，瑞士信贷认为
，未来两到三年市场将迅速增至300-500亿美元
。Juniper Research预计
，到2017年联网式可穿戴设备的年销售量有望从今年的1500万部激增至7000万部左右
。随着智能手机渗透率快速提升
，便携性要求出现
、硬件配臵提升
、传感器及电池改善
，可穿戴设备的便携
、云端互联等性能优势将越来越明显
，我们预计可穿戴设备将继智能手机之后下一个爆发性增长点
。尤其是苹果
、谷歌
、微软
、亚马逊和Facebook五大平台及相应开发者都进入可穿戴设备领域时
，后台数据及前端检测传输更加完善时
，可穿戴设备将会变成主流
。自2012年底google开始试水google glass起
，sony
、三星陆续推出智能手表
，国产厂商也不断在各类便携式可穿戴设备领域跟进
，预计2014年苹果也将推出iwatch等重磅可穿戴设备新品
，并引领行业进入高速增长期
。（
2
）预计LDS天线将成为可穿戴设备标配
由于可穿戴设备目前主要作为手机等终端的配件存在
其对安全高效互联的要求更高
，也就是对天线性能的要求更高
。一般的可穿戴设备至少需要蓝牙
、NFC
、WIFI等天线
，少量可穿戴设备还会配臵4G天线模块
，因此
，其对较小空间内多天线集成的要求高于手机
，弹片或FPC等传统天线工艺效果不佳
，LDS是较优选择
。此外
，无论是智能手表还是智能眼镜
，多数可穿戴设备均由曲面设计的要求
，要完成曲面设计必须采用电脑自自动设计及制造
，在小空间曲面设计的要求下
，只有LDS天线是最优方案
，我们预计苹果等国际大厂商将在可穿戴设备中优先采用
，未来LDS天线有可能成为可穿戴设备标配
。3
、LDS天线资本开支/工艺/客户壁垒高
、供不应求
，信维显著受益
除了天线行业本身具有的高客户壁垒外
LDS天线在资本开支及工艺方面壁垒极高
，新厂商很难进入主流市场
。由于LDS设备资本开支大
、原材料贵
、单价高
，LDS天线存在明显的出货瓶颈
，产品供不应求
。目前出货量较大的是Laird
、Molex
、Amphenol
、Tyco
、Foxconn
、WNC等
。预计未来随着更多的厂商加入以及成本的降低
，LDS将迎来井喷期
。目前能够在精密程度上达到主通讯天线水平的依然是LPKF的设备
，一台单头设备售价50多万美金
，三头设备售价100多万美金
，资本开支要求极高
，能融到资金
、做出产品并拿到客户订单的公司才有必要投入机台
。
从LDS天线供给来看
目前全球LDS产能排前三位的厂商分别是molex
、信维通信
、安费诺
，目前信维通信本部LDS机台共计10台
，信维创科
（原laird北京
）厂有15台
，共计25台
，其中有17台3头设备
，机台占满后不考虑良率的情况下
，LDS天线产能将达到10kk/月
，产能全球排名在第2-3位
，但由于公司有北京
、深圳两个化镀厂
，无电镀带来的产能瓶颈
，交货能力基本能居首位
。 主流LDS天线厂商机台数量
厂商 机台 产能排名 重点客户
molex 45
电镀需外包
，有产能瓶颈
）1 苹果
、三星
信维通信 25
含17台三头设备
），同时
，公司有北京
、2 三星
、Amazon
、华为
（含原北京laird
）深圳两个化镀厂
，因此
，交货能力居首位
安费诺 43
电镀需外包
，有产能瓶颈
） 3 苹果
台湾启基 16 - 苹果
硕贝德 10台单头设备 - 无
由于LDS工序包括出模
、激光活化
、化镀等工艺细节
，任何一道工序都可能造成良率不达标
。对新厂商来说
，从买到LDS机台到良率稳定需要至少1-2年的良率爬坡期
，工艺壁垒高
。
基于4G需要及苹果
三星带动潮流
，LDS需求爆发毋庸臵疑
，但由于资本开支
、工艺
、客户壁垒高
，预计在2-3年内都将供不应求
。信维通信在具备研发和工艺优势
、全球大客户资质及大产能优势下
，预计公司有机会在苹果
、三星
、索尼
、微软等厂商切到较大的供货份额
。
一般来说
产能5kk以上的LDS天线厂才有机会拿到终端大厂主力机型订单
，再考虑到天线行业的高客户壁垒
，一般天线厂通过一家大客户的认证需要2年左右时间
，公司不惧后进厂商跟进
。目前LDS天线分单天线和天线模组
，售价不同
，从零点几美金到十几美金都有
，一般是面积越大越贵
，主通信天线比其它天线贵
。欧美终端大厂一支单天线通常给到近1美金单价
，相比传统的FPC等天线
，单价
（ASP
）至少提升3-4倍以上
，尤其是复杂的天线模组
，其单价更高出多倍
，这对于公司快速提升规模意义明显
，保守估算
，未来全球LDS天线及模组的市场空间有机会超过50亿美金
，对于国内不多的品牌天线厂商来说
，市场空间巨大
。目前
，信维通信已经在给三星等国际大客户供应LDS天线
，随着北京厂和深圳厂的不断爬坡
，LDS天线产能利用率不断提升
，预计公司LDS天线将在2014年起大幅起量
，下半年起逐步过渡到平稳高产供货期
，同时
，预计客户结构进一步趋好
。预计2014 年公司在三星Galaxy机型中的LDS天线的供货份额可能达到20-30%
，也有机会在苹果及索尼的手机
、可穿戴设备等新品中逐步实现供货
。（三
）公司在NFC天线领域具备对国际客户的供货经验
NFC是Near Field Communication缩写
即近距离无线通讯技术
。由飞利浦公司和索尼公司共同开发的NFC是一种非接触式识别和互联技术
，可以在移动设备
、消费类电子产品
、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信
。由于NFC具有较强的通信安全性
，因此此前主要用于移动支付
。
随着可穿戴设备的出现
可穿戴设备多是作为手机的配件
，其和手机互联的要求很高
，虽然NFC在传输速度与距离比不上蓝牙
，但可以减少不必要的干扰
，适用于设备密集而传输变得困难的场合
、对安全要求高的场合
，因此
，除用于支付外
，NFC也可用于可穿戴设备和手机之间的传输
，NFC模块也成为国际大厂的智能手机
、可穿戴设备新品的标配元器件
。此外
，预计未来除了卡类
、智能手机
、平板等消费终端外
，可穿戴设备
、耳机
、手表
、计步器
、智能电视
、汽车中都会加入NFC功能
。可穿戴设备本身具有更强的随身佩戴和便携性
，将来标配NFC完成互联和支付的需求更明显
，未来在苹果
、三星等主流终端厂商内臵NFC功能
、运营商及银联大力推动移动支付的情况下
，NFC通信及移动支付远期爆发潜力大
。NFC模块主要包括芯片及天线
，目前芯片主要由恩智浦等国外厂商供应
，而天线供应商已经转向国内厂商
，按照单价6-8元计算
，未来NFC终端的数量将达到数亿台
，市场空间也将有几十亿元
。如我们前面所述
，天线行业产业转移启动
，中国厂商承接全球订单
，而国内天线大厂不多
，预计单个厂商能够获取数亿元的NFC天线销售收入
。此前信维通信曾经对三星的Galaxy note系列手机供应NFC天线
，预计未来公司有机会再其它大客户中获取较高份额
。四
、从天线到连接器
、音频的
“一站式
”解决方案将构建公司第二阶段高增长
公司在粘住大客户
立足核心技术的基础上
，以天线产品为核心
，以相关的连接器产品和音频模组为辅助
，为客户提供完整的一站式解决方案
，拓宽业务增长途径
，实现销售的快速增长及毛利率的有效提高
。（一
）立足核心技术
，扩展自有专利的新型连接器产品
连接器
Connector
）是用于电路间
、组件间
、系统间的电气/电子传输的连接部件
，是维持功率
、信号
、电流等稳定可靠的流通
，同时方便产品组装
、维修
、更换的元器件
。一般由端子
（TERMINAL
）、胶体
（HOUSING
）、焊片
（PAD
）、铁壳
（SHELL
）、盖子
（COVER
）等组成
。
连接器主要应用于消费类电子
汽车
、电脑
、电信
、工业
、航天航空和军事领域
，2010年全球连接器市场规模是453亿美元
，同比增长28.4%
，近两到三年
，行业仍维持20%以上的增速水平
，此前全球主要的连接器厂商包括泰科
、安费诺
、台湾鸿海
、台湾正威
、日本住友等
，国内厂商主要是军工背景的中航光电
、航天电器
、华丰及家电连接器厂商得润电子等
。随着欧美及台湾厂商倒闭
、中国厂商技术实力增强
，连接器产业转移已经启动
，尤其是技术要求较高的手机
、汽车等连接器
。连接器一般包括机械性能
、环境性能
、电气性能等属性
，部分新型连接器还包括射频性能等属性
，对于手机连接器来说
，其单机配臵量多
、单价低
、重要性高
，是手机中最重要的器件之一
，和天线存在许多共同属性
。随着信号传输的高速化和数字化
、各类信号传输的集成化
、小型化
、接触件端接方式表贴化
（SMT
）、模块组合化
、插拔的便捷化
、降低互扰等趋势出现
，连接器尤其是手机连接器的设计从过去的以工程设计为主
、重点考虑机械电气性能的属性转变为兼顾射频音频性能的集成化属性
，设计制造难度快速提升
。早期国内连接器厂商主要以军工及家电用大连接器起家
，微型连接器领域技术实力强的优势厂商不多
，而信维通信具备较强的研发测试制造能力
、大客户基础及来自于安费诺等国际大厂的技术团队
，目前公司在O型连接器
（天线连接器
）及射频开关
、耳机插孔等连接器上已经具有技术积累及国内外自有专利
，O型连接器等部分产品线已开始对国际大客户稳定出货
，预计未来公司在连接器领域具备进行产品线扩张机会
，并与天线一起为大客户进行一站式解决方案
。1
、O型连接器开始放量
O型连接器主要用于天线连接
ESD接地防护及信号连接等方面
。2012年全球手机出货量为17亿部左右
，每部手机至少需要5-20支以上的连接器
，按每部手机平均使用10支估算
，全球手机连接器市场容量是170亿支
。信维通信的O型连接器是经过大量模拟仿真
、试样
、测试后研制成功的射频阻抗小
、弹力更大
、连接更可靠的天线连接器
，技术上领先于现在的连接器
，公司已经申请了发明专利
，产品具有国际竞争力
，预计O型连接器将成为公司重要的新生增长点
。2012年已经开始RIM
、金立
、酷派等多个型号手机供货
，2013 年公司开发了更多系列的O型连接器产品
，在保持双回路电气连接特点的同时
，包括单接触点/和双接触点等产品
，预计2014年将开始给欧美重点客户
、三星
、RIM及魅族等多家终端厂商供货
。
2
、射频开关成为解决多天线集成的重要匹配元件
，公司获得重大突破
除了O型连接器产品
2013 年公司也开发出与射频性能密切相关的连接器产品
，包括射频开关
，微型同轴电缆连接器和具有电磁兼容和消除音频和射频互扰的新型音频插座等
。由于手机中的射频信号通道越来越拥挤
，电话已经从双频向三频甚至多频多模快速发展
，此外
，手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号
，如蓝牙
、Wi-Fi和GPS等
，而随着WiMAX和LTE
（4G
）的加入
，天线的复杂度将越来越高
，预计未来将覆盖5-6个甚至更高频段
，所有这些信号工作在不同的带宽
，而且都需要接入天线
，为了解决互扰
、取得最优的性能和外形尺寸
，每个天线配套一个射频开关是目前最优方式
。而且
，为了在有限的空间内增加天线的性能
，匹配电路已经被广泛地应用在天线设计中
，因此
，在LDS天线的表面上粘贴射频开关及其他匹配旗舰将成为以后天线设计的主流之一
。我们预计2014年起公司有机会在大客户的集成天线中匹配自有专利的射频开关
。此外
，其它连接器产品也陆续进入苹果
、三星
、黑莓等国际客户供应链
。（二
）音频将成为信维新产品线扩张方向
1
、音射频模组将成未来趋势
，公司通过LDS整合音射频模组优势明显
因为天线都需要做在支架或壳体上
音射频模组就是将天线做在扬声器模组等音频模组上的模块
，这样有更利于终端内部组件的集成化
。早期的音射频模组主要是在扬声器模组外贴弹片天线或FPC 天线
，可以由音频厂做好speaker box后发给天线厂贴天线
，而当天线工艺开始向LDS转化时
，音频和射频天线的集成化程度越来越高
，设计及制造都需要音频及天线厂合作
，音频及天线整合在一起的可能性加大
。
由于LDS工艺的音射频模组具备轻薄和音射频高性能
预计在轻薄化和音射频性能要求提升的条件下
，LDS音射频模组将成为趋势
。目前信维通信已经在给欧美厂商供应音射频模组
，预计未来在音频射频一体化趋势下
，公司有机会提供整体化解决方案
。2
、从微电声器件到音频整机
除了微电声器件外
预计未来公司有机会延伸到音频整机的研发和制造业务
，单价快速提升将使营收加速增长
。（三
）从消费电子到其他领域
信维通信类似瑞声科技的战略布局方式
公司除了粘住消费电子下游大客户做产品线延伸外
，还立足天线本业
，对汽车天线
、接入点天线
、军工天线等各类天线应用领域积极做开拓扩张
，以此充分发挥技术能力
，并提升业务抗风险能力
。五
、信维进入利润拐点向上周期
市场对公司过去三年较低的盈利增长及较高的费用有所质疑
但是我们认为这正是公司为了转型所付出的代价
。由于天线厂要获得大成长空间必须具备技术
、客户及强大的制造服务能力
，而同时
，天线行业本身又具备创新快
、技术壁垒和客户壁垒高等特征
，要获取核心技术及制造能力
，必须加大研发和资本开支投入
；要取得大客户供应商资质认证
，必须通过长达数年的剥离小客户及开拓大客户
，外延式并购是最容易获取大客户资质的方式
，但是后期整合对天线厂的管理能力形成较大考验
，公司经过两年的整合
，目前技术
、大客户
、制造和服务上的协同效应开始显现
。（一
）营业收入开始恢复高增长
公司历史上在2011年
2012年销售出现放缓
，主要原因是2011年起开始向大客户战略转型
，公司大量剥离小手机客户
，只保留利润率较高的客户及产品线
。2012年销售增长依然较低的原因是公司为了切入欧美大客户
，剥离了大量的传统产品线
，留出产能和工程师资源给大客户做准备
。预计LDS天线将是今后2年高增长的主要产品线
，公司目前已经具备研发及工艺优势
、全球大客户资质
，预计将在欧美大客户及三星中切到较大份额
。我们初步估计
，信维通信2013年全年实现营业收入约3.4亿元元
，营收同比增长57.8%左右
，我们估计欧美客户及三星是公司主要客户
，由于公司仍处于扩张及经营调整期
，苹果仍处于开拓和小量试生产阶段
，此外
，研发及市场拓展投入大
，合并报表后的期间费用同比预计增幅达80%以上
，因此依然亏损
。未来2-3年
，公司在全球前两大移动终端厂商的供货份额将进一步提升
，同时
，LDS等各类新品天线
、连接器
、音频器件及其他领域天线将开始较为明显的销售增量
，增长无忧
。（二
）毛利率将逐渐平稳
公司第一季受音射频模组出货较多影响
毛利率是14.4%
，第二季度毛利率仍较低
，但已经开始回升至22.6%
，预计随着欧美大客户切入
，公司的毛利率水平将进一步稳定在30%左右
。公司此前主要为重点客户做FPC天线设计及测试
，在制造环节投入相对较少
，自2011年公司计划向大客户战略及新技术转型起
，公司开始剥离FPC天线业务
，导致毛利率走低
。由于模组化是行业的重要发展方向
，模组天线等组件形式有利于缩小结构空间
。而音射频模组实现天线与音频器件的组合
，有利于解决天线与音频的互扰等问题
，缩短下游终端厂商的设计生产周期
。为了面向未来发展布局
，2012年大幅切入音射频模组业务
，但音频等模组零配件需要外购
，因此模组利润率低
，拉低了公司的综合毛利润率水平
。2013年起
，公司以LDS为突破口切入大客户
，随着LDS天线及新品连接器等各类新品占比提升
，毛利率将趋于稳定
，预计未来公司将通过持续的技术创新来维持并小幅提升利润率水平
。（三
）营收扩大后
，原北京laird 刚性费用摊薄
，总费用率平稳下降
2013上半年公司总费用是5042万元
对应的期间费用率是42.73%
，全年费用约为1.4亿元左右
，费用高企的主要原因仍是整合信维创科及大客户开拓费用
，预计未来随着营收快速扩大及费用增速逐渐平稳等两个因素
，总费用将有效摊薄
，费用率快速下降将提升净利润
。公司自2012年11月合并原北京laird
（信维创科
）财务报表
。由于原laird 实际控制方在2011年作出出售股权决定后便停止接受新订单
，截至2012年11月正式转让完成接管时
，信维创科
（北京
）已基本无生产订单
。但是未来为维持信维创科
（北京
）的正常运营
，公司持续投入并承担了较高的运营费用
；同时
，为充分发挥信维创科
（北京
）的综合力量
，实现公司的国际化发展战略
，公司先后在海外设立了多个研发
、销售分支机构
，导致2012年起费用大幅攀升
。此外
，公司追求技术领先
，持续增加研发投入
，积极引进高端人才
，加快研发测试设备的更新升级
，新推出连接器及音射频模组产品线均带来了较大的费用
。我们预计未来在技术创新和全球大客户战略带动下
，未来公司的费用水平将持续高企
。但预计营收扩大后
，规模化效应开始显现
，原北京laird
（信维创科
）的刚性费用及单品研发带来的研发开支将有效摊薄
，未来公司总体费用率水平将平稳下降
。（四
）2014年进入盈利拐点向上周期
由于公司仍处于布局和转型期
带来营收大幅增长的LDS等产品订单将在下半年及明年起开始体现
，而单季度的laird管理费用及新品研发费用呈刚性
，导致公司在2013年亏损
，预计随着LDS及国际大客户订单的有效释放
，2014年公司将进入盈利拐点向上周期
。2013年四季度实现营收1.5 亿元以上
，亏损2100多万元
，收入增长开始加速的主因是原订单推迟导致公司业绩较差的欧美客户订单已稳定交货
，尤其是苹果的平板产品正常导入
，预计未来季度营收将环比不断改善
，但由于费用依然较高
，导致四季度亏损额度依然较大
。按照我们从代工厂了解的订单执行进度
，随着苹果等厂商订单的稳定释放
，预计2014年一季度扭亏概率大
，同时
，2014年公司将在苹果手机
、平板
、可穿戴设备中拿到较大份额
，在三星
、索尼等大客户的供货份额也将进一步提升
，LDS天线出货及销售量快速增加
，届时营收大幅增长
，费用摊薄后净利润将有效释放
。六
、估值及投资建议
由于天线行业目前仍具备技术创新属性
LDS等新品天线用于可穿戴设备
、4G等新品上
，并且行业处于产业转移前期
，因此天线厂商估值水平将维持高位
，预计随着LDS在国际大厂的可穿戴设备上试用后
，行业及公司估值水平将进一步提升
。就信维通信而言
，信维通信通过收购Laird北京及自主研发
、强力投入取得了大量的国际大客户资质及较强的研发测试制造能力
，形成高增长的基础
。公司围绕天线主业
，在产业转移
、LDS
、NFC天线助力下
，完成第一阶段高增长
。传统的FPC天线及LDS天线进入苹果三星供应链并切下较大份额将带来公司EPS的快速增长
。此外
，公司具备对国际客户供应NFC天线的经验
，未来将享受行业爆发红利
。未来
，公司在粘住大客户
、立足核心技术的基础上
，从天线扩展到连接器
、音频业务
，并经过整合研发后完成一站式解决方案
，将带来公司第二阶段高增长
，3年内EPS具备高增长基础
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