根部施肥不当产生“烧苗”时（）。A、土壤溶液水势（Ψ土）＜根毛细胞水势（Ψ细）B、ΨW土＞ΨW细C、ΨW细＝ΨW土
考题 底肥的施肥方法为：环施。严禁将肥料撒在（）或直接撒在根部以防烧苗。A、母茎顶端B、定植沟里C、地面上D、坑外
考题 底肥的施肥方法为：环施。严禁将肥料撒在母茎顶端或直接撒在根部以防（）。A、烧苗B、浪费C、伤根D、烂根
考题 施用颗粒状肥料时，应在草坪草叶片上有水时进行，以防止烧苗。
考题 怎样给豆角合理施肥？（）A、施足基肥B、用好种肥C、摘果后补施肥D、适时追好苗、壮果肥
考题 钢加热不当会产生过热、过烧、氧化、脱碳、加热不均等缺陷。
考题 焊件装配时根部间隙过大容易（）。A、烧穿B、焊透C、产生未熔合
考题 焊接次数过多或速度不当会使焊缝产生：（）A、根部凹陷B、氧化C、根部过厚D、未焊透
考题 花卉施肥应该以（）为原则。A、浓肥勤施B、薄肥勤施C、根部施肥
考题 花卉施肥应以（）为原则。A、浓肥勤施B、薄肥勤施C、根部施肥
考题 追肥的施用原则是（）。A、看土施肥B、看苗施肥C、看植物生育阶段施肥D、根据肥料性质施肥E、以有机肥为主F、根据植物种类施肥
考题 从陶瓷气孔的分布及特点可以发现：生烧气孔数量（），形状（）；过烧气孔数量（），形状（）；再结晶时产生的气孔常出现于靠近晶体（）位置；成型工艺不当产生的气孔形状（）或（）；高温分解产生的气体：一般成（）排列
考题 若施肥不当，会产生“烧苗”现象，原因是什么？
考题 钝边的作用是（）。A、防止产生焊瘤B、防止产生气孔C、防止根部烧穿D、保证焊透
考题 生产中施肥不当引发“烧苗”现象发生的原因是什么？
考题 叶面施肥有何优点？它能否取代根部施肥？为什么？
考题 苗木合理追肥的原则是看天施肥、（）、看苗施肥。A、看土施肥B、大量施肥C、减量施肥
考题 单选题根部施肥不当产生“烧苗”时（）。A 土壤溶液水势（Ψ土）＜根毛细胞水势（Ψ细）B ΨW土＞ΨW细C ΨW细＝ΨW土
考题 问答题若施肥不当，会产生“烧苗”现象，原因是什么？
考题 判断题施肥过大，土壤溶液水势降低，易出现烧苗。A 对B 错
考题 问答题叶面施肥有何优点？它能否取代根部施肥？为什么？
考题 问答题为什么一次性施肥过多会出现的烧苗现象。
考题 问答题解释现象：一次性施肥过多出现的烧苗现象。
考题 单选题苗木合理追肥的原则是看天施肥、（）、看苗施肥。A 看土施肥B 大量施肥C 减量施肥
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证明：当n=3时，正态性W检验的统计量W的概率密度函数是3*[w*(1
表达式:(x>y) ? (z>w) ?x:z:w,(其中x=5,y=
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