意法半导体申请使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装专利，实现半导体封装件的嵌入式EMF屏蔽保护
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装”的专利，公开号 CN 119153444 A ，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装。提供了使用引线键合进行嵌入式电磁场(EMF)屏蔽保护的半导体封装件。半导体可以包括多个屏蔽引线和信号引线。屏蔽引线可以包围管芯的部分的全部，以将管芯从EMF屏蔽。屏蔽引线和信号引线可以由引线键合的部分形成。在制造半导体封装件时，这些引线键合可以被创建，连接到基部和/或管芯。引线键合然后可以被断开，以形成屏蔽引线和信号引线。这些引线可以被连接到地平面和/或信号焊盘，地平面和/或信号焊盘通过介电材料分离。
本文源自：金融界
作者：情报员
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