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一种青花椒侧枝修剪方法与流程

花匠小妙招
2025-10-17 11:05

本发明涉及农业领域，具体的说，是涉及到一种青花椒侧枝修剪方法。

背景技术：

随着青花椒大枝修剪技术的不断推广，青花椒种植户收益也在不断增加。青花椒大枝修剪后结果母枝生长过程中由于修剪、施肥、药剂使用等不当造成侧枝萌发严重。对种植户的收益造成了巨大影响。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种青花椒侧枝修剪方法，使得园内通风透光，花芽发育良好，病菌少，增加青花椒的产量。

为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种青花椒侧枝修剪方法，包括以下步骤：在12月中下旬，温度为10-12℃时进行修剪花椒侧枝，修剪侧枝直径在4mm及其以下时，留取花芽2-3个短剪；侧枝直径在4mm以上时，在侧枝直径4mm位置短剪且侧枝上的花芽留取数最多不超过10个；（2）修剪后，施用越冬肥，施肥时，在树冠滴水线位置开深度15cm、宽20cm的环状沟后沟施含量为氮磷钾比为25:5:15的复合肥；（3）修剪后及时使用辛菌胺醋酸盐200倍全园喷施。

进一步说明，所述复合肥的施肥量为株产量在1.5kg以下树0.15kg/株，株产量在2.5kg以上的树0.25kg/株，株产量10kg以上的大型高产树1kg/株。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明可使得园内通风透光，花芽发育良好，病菌少，增加青花椒的产量。

具体实施方式

以下结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述，但不限制本发明的保护范围和应用范围：

一种青花椒侧枝修剪方法，包括以下步骤：（1）在12月中下旬，温度为10-12℃时进行修剪花椒侧枝，修剪侧枝直径在4mm及其以下时，留取花芽2-3个短剪；侧枝直径在4mm以上时，在侧枝直径4mm位置短剪且侧枝上的花芽留取数最多不超过10个，做到树体通风透光、无交叉枝、无重叠枝。（2）修剪后，及时施用越冬肥促进花芽发育，施肥时，在树冠滴水线位置开深度15cm、宽20cm的环状沟后沟施含量为氮磷钾比为25:5:15的复合肥；所述复合肥的施肥量为株产量在1.5kg以下树0.15kg/株，株产量在2.5kg以上的树0.25kg/株，株产量10kg以上的大型高产树1kg/株。（3）修剪后及时使用辛菌胺醋酸盐200倍全园喷施，减少病菌在伤口、树皮、叶片、地面越冬的数量。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种青花椒侧枝修剪方法，包括以下步骤：（1）在12月中下旬，温度为10‑12℃时进行修剪花椒侧枝，修剪侧枝直径在4mm及其以下时，留取花芽2‑3个短剪；侧枝直径在4mm以上时，在侧枝直径4mm位置短剪且侧枝上的花芽留取数最多不超过10个；（2）修剪后，施用越冬肥，施肥时，在树冠滴水线位置开深度15cm、宽20cm的环状沟后沟施含量为氮磷钾比为25:5:15的复合肥；（3）修剪后及时使用辛菌胺醋酸盐200倍全园喷施。本发明使得园内通风透光，花芽发育良好，病菌少，增加青花椒的产量。

技术研发人员：林鑫
受保护的技术使用者：林鑫
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2018.05.11